1.5mmt Cpu 열 패드 높은 점착 표면은 인프라에 대한 접촉 저항을 감소시킵니다.

회사 프로필

Ziitek 회사 는 열 인터페이스 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다.당사는 이 분야에서 가장 효과적인 최신의 원스텝 열 관리 솔루션을 지원할 수 있는 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.우리는 생산을 지원할 수 있는 많은 고급 생산 장비, 전체 테스트 장비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다.고성능 방열 실리콘 패드, 방열 흑연 시트/필름, 방열 양면 테이프, 단열 패드, 방열 세라믹 패드, 상변화 물질, 방열 그리스 등UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.

TIF100-30-05US-시리즈-데이터시트.pdf

<RoHS 준수

<UL 인정

<간편한 릴리즈 구성

<자동차전자

<셋톱박스

<오디오 및 비디오 구성요소

<IT 인프라

<GPS 네비게이션 및 기타 휴대용 장치

<CD-Rom, DVD-Rom 냉각

표준 두께:

0.020"(0.51mm) 0.030"(0.76mm)

0.040"(1.02mm) 0.050"(1.27mm) 0.060"(1.52mm)

0.070"(1.78mm) 0.080"(2.03mm) 0.090"(2.29mm)

0.100"(2.54mm) 0.110"(2.79mm) 0.120"(3.05mm)

0.130"(3.30mm) 0.140"(3.56mm) 0.150"(3.81mm)

0.160"(4.06mm) 0.170"(4.32mm) 0.180"(4.57mm)

0.190"(4.83mm) 0.200"(5.08mm)

두께를 변경하려면 공장에 문의하십시오.