높은 성능의 1.0mm 열전도 패드

회사 프로파일

전문적인 R&D 능력과 열 인터페이스 재료에서 18 년 이상의 경험 산업, Ziitek 회사는 많은 소유 우리의 핵심 기술과 장점입니다. 우리의 목표는 장기적인 비즈니스 협력을 목표로 전세계 고객에게 품질과 경쟁력 있는 제품을 제공하는 것입니다.

TIF700L-HM-시리즈-데이터 시트-REV02.pdf

지테크 TIF740L-HM사용실리콘을 기본 재료로 하는 특수 공정으로 열전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

<탁월한 열성능
<높은 접착면은 접촉 저항을 감소
<RoHS 준수

<메모리 모듈
<대량 저장 장치
<자동차용 전자제품
<세트 톱 박스
<오디오 및 비디오 부품
<IT 인프라
<GPS 내비게이션 및 기타 휴대용 장치

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.