스마트 폰 열 전도성 패드 열 단열 실리콘 고무 열 간격 패드 CPU / LED / PCB 실리콘 열

회사 프로파일

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계 온도 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비가 있습니다.고성능 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 기름 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.

Ziitek TIF760HZ실리콘을 기본 소재로 하는 특별한 과정을 사용하여 열 전도성 분자와 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 소재로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

< RoHS 준수
< UL 인정
< 뚫림, 절단 및 찢어지기 저항을 위해 유리 섬유로 강화된

> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품
> IT 인프라

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.