Brief: Discover the TIF050AB-11S, a two-component silicone thermally conductive gel material gap filler designed for electronics components. This high-performance solution enhances heat dissipation, ensuring efficiency and longevity for your electronic devices. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
효율적인 열 분산을 위한 4.0W/mK의 뛰어난 열 전도율.
UL recognized and compliant with safety standards.
Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
Two-part formulation ensures easy storage and handling.
높은 내구성, 장기적인 성능을 위해
쉽게 분배할 수 있도록 최적화된 전단 박리 특성.
Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
Available in custom packaging for automated dispensing applications.
자주 묻는 질문:
What is the thermal conductivity of TIF050AB-11S?
The TIF050AB-11S offers excellent thermal conductivity of 4.0W/mK, ensuring efficient heat dissipation for electronic components.
TIF050AB-11S는 안전 기준을 준수합니까?
예, TIF050AB-11S는 UL 인정을 받았고 관련 안전 표준을 준수하여 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
어떻게 TIF050AB-11S의 맞춤형 샘플을 요청할 수 있나요?
고객 맞춤형 샘플을 요청할 수 있습니다. 웹사이트에 메시지를 남기거나 이메일 보내거나 직접 연락하면 즉시 응답할 수 있습니다.