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고객 검토

열전도성 패드는 보이고 매우 좋아서 일하고 있습니다. 우리는 지금 다른 열전도성 패드에 대한 어떤 필요도 가지고 있지 않습니다!

—— 피터 게이

나는 2년간 지이텍과 협력했었고, 그들이 고급 품질 열 전도성 물질을 제공했고, 도분이 제시간에, 그들의 상변태재료를 권고합니다

—— 안토네로 SAU

상등품, 좋은 서비스. 당신의 팀은 항상 우리를 주고 도움이 되고, 해결하, 우리가 항상 좋은 파트너일 것이기를 희망합니다!

—— 초나 맥슨

제가 지금 온라인 채팅 해요

2.2g/Cc PCM 단계는 소재 패드 전력용 반도체 노트북 냉각을 바꿉니다

통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료

전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료

전자 열 인터페이스에 낮은 열 임피던스와 높은 열 전도성을 제공하는 상 변화 재료

전력 전자공학을 위한 8.5W/mK 열 인터페이스 재료 위상 변화 열 패드

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PCM 상 변화 재료

(29)

2.2g/Cc PCM 단계는 소재 패드 전력용 반도체 노트북 냉각을 바꿉니다
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전력반도체 적용 RoHS Compliant yellow thermal phase change pad pcm TIC 800Y 다양한 종류, 좋은 품질, 합리적인 가격, 세련된 디자인으로 지이텍열 전도성 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품... 자세히보기

2022-12-07 16:50:29

통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료
접촉

통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료 TICTM800P 시리즈50°C에서, TICTM800P 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다. TICTM800P시리즈는 방... 자세히보기

2024-10-30 10:34:02

전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료
접촉

전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료 제품 설명 정보통신®800K 시리즈높은 열전도와 높은 변압전력 단열 패드입니다. 그것은 낮은 녹는점의 단계 변화 물질로 코팅 된 폴리아미드 필름 기판으로 구성되어 있으며 세라믹 혼합물로 채워집니다.50°C, 재료 표면은 ... 자세히보기

2025-08-22 14:42:06

전자 열 인터페이스에 낮은 열 임피던스와 높은 열 전도성을 제공하는 상 변화 재료
접촉

전자 열 인터페이스용 저열 임피던스 및 고열 전도성 상변화 물질 회사 소개 2006년에 설립된 Ziitek은 수년간 열 관리 분야에 깊이 관여해 왔으며 연구 개발, 생산 및 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다. 신에너지 자동차, 에너지 저장 시스템, 고성능 CPU... 자세히보기

2026-10-19 16:30:17

전력 전자공학을 위한 8.5W/mK 열 인터페이스 재료 위상 변화 열 패드
접촉

제품 개요 ICT®800R 시리즈는 초고 열 전도성 단계 변화 물질로 독특한 곡물 지향 구조를 갖추고 있습니다.이 구조는 열 흐름 경로의 방향 최적화를 달성, 대량 열전도 효율을 크게 두 배로 증가시킵니다. 온도가 50 °C의 단계 전환점을 초과하면 물질이 부드러지고 ... 자세히보기

2026-10-20 17:05:59

페이로드 프로세서를 위한 우수한 공정 호환성 7.5W/mK 열 전도성 상 변화 재료
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페이로드 프로세서용 우수한 공정 호환성 7.5W/mK 열전도 위상 변화 재료 TIC®800H 시리즈는 독특한 결정립 배향 구조를 특징으로 하는 초고열전도 위상 변화 재료입니다. 미세 정렬 배열을 통해 이 구조는 열 흐름 경로의 방향 최적화를 달성하여 거시적 열전도 효율... 자세히보기

2026-10-20 16:49:46

부하 프로세서를 위한 5.0 W/mK 열 전도성 및 50-60℃ 상 변화 연화 온도를 갖는 높은 상 변화 재료
접촉

5.0 W/mK 열전도율 및 50~60°C 상변화 연화 온도를 갖는 고상변화 물질 (부하 프로세서용) 2006년에 설립된 Ziitek은 독립적인 연구 개발을 기반으로 하는 첨단 기술 기업으로, 열전도, 발열, 밀봉 및 EMI 제품의 개발 및 제조를 전문으로 합니다. 회... 자세히보기

2026-10-19 16:29:09

고성능 단계 변경 재료 PCM 열 파이프 열 솔루션을위한 냉각 패드
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제품 개요 TIC®800G 시리즈는 까다로운 히트 파이프 및 열 관리 애플리케이션을 위해 설계된 고신뢰성, 고열전도성 상변화 물질(PCM)입니다. 상온에서 고체 상태로 취급 및 설치가 용이하며, 상변화 온도에 도달하면 반유체 상태로 부드러워져 발열 인터페이스와 방열판 ... 자세히보기

2026-10-19 16:27:55

전자 냉각 응용 분야에 효과적인 열 전달 및 열 전도성을 제공하는 5.0W 상 변화 재료
접촉

제품 개요 TIC®800G 시리즈는 높은 신뢰성과 높은 열전도율을 제공하는 열전도성 상변화 물질입니다. 상온에서 고체 상태로 있어 작동 및 설치가 용이합니다. 특정 상전이 온도에 도달하면 물질이 부드러워져 반유체 상태가 되어 발열 인터페이스와 방열판 사이의 미세한 틈을 ... 자세히보기

2026-10-19 16:26:40

고성능 저 녹기 노트북 CPU 열 패드 PCM 격차 보완용 단계 변경 재료
접촉

제품 개요 TIC®800G 시리즈는 독특한 결정립 배향 구조를 특징으로 하는 고성능, 비용 효율적인 열 계면 재료로, 장치 표면에 정밀하게 밀착되어 열 전도 경로 및 전달 효율을 향상시킵니다. 온도가 상변화점인 50°C를 초과하면 재료가 부드러워지고 상변화가 일어나 부... 자세히보기

2026-10-19 16:23:57

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