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열전도성 패드는 보이고 매우 좋아서 일하고 있습니다. 우리는 지금 다른 열전도성 패드에 대한 어떤 필요도 가지고 있지 않습니다!

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전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료

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2022-12-07 16:50:29

통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료
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통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료 TICTM800P 시리즈50°C에서, TICTM800P 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다. TICTM800P시리즈는 방... 자세히보기

2024-10-30 10:34:02

전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료
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전자 모듈용 고전압 단열 열전도화 단계 변경 재료 제품 설명 정보통신®800K 시리즈높은 열전도와 높은 변압전력 단열 패드입니다. 그것은 낮은 녹는점의 단계 변화 물질로 코팅 된 폴리아미드 필름 기판으로 구성되어 있으며 세라믹 혼합물로 채워집니다.50°C, 재료 표면은 ... 자세히보기

2025-08-22 14:42:06

회색 PCM 단계 변경 재료 열 낮은 녹는점 메모리 모듈
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회색 PCM 단계 변경 재료 열 낮은 녹는점 메모리 모듈 폭넓은 제품군, 좋은 품질, 합리적인 가격과 세련된 디자인으로, Ziitek열전도 인터페이스 재료메인보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-ROM,LCD TV, PDP 제품, 서버 파워 제품, ... 자세히보기

2024-09-06 11:14:08

낮은 열 저항 단계 변경 패드 전자 부품
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낮은 열 저항 단계 변경 패드 전자 부품 Ziitek 회사는 열전도 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열기, 열전도 테이프,전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테... 자세히보기

2026-10-09 14:28:39

2.5W/mK 열전도성 PCM 단계 변경 재료 패드 -25C-125C 온도 범위
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2026-10-09 14:28:38

낮은 열 저항 단계 변경 패드 전자 부품
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2026-10-09 14:28:37

고성능 저 녹기 노트북 CPU 열 패드 PCM 격차 보완용 단계 변경 재료
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고성능 저융점 노트북 CPU 열 패드 PCM 상변화 물질 갭 필링용 동관 Ziitek 전자 재료 기술 유한 회사는 2006년에 설립되었습니다. 열 인터페이스 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 당사는 주로 열전도성 조인트 필러, 저... 자세히보기

2026-10-09 14:28:36

전력 반도체 장치 및 모듈을 위한 우수한 표면 젖음성 상변화 열 페이스트
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전력 반도체 소자 및 모듈용 우수한 표면 습윤성 상변화 서멀 그리스 TIC®800R-SP는 작동 온도에서 상변화를 일으켜 접촉 계면의 미세 기공을 완전히 채워 열전도 효율을 크게 향상시키는 페이스트 형태의 열 상변화 재료입니다. 이 재료는 견고한 폴리머 상변화 구조를 ... 자세히보기

2026-08-27 13:47:26

데이터 기반 시설을 위한 좋은 열 전도도 단계 변화 열 패드 5.0W 단계 변화 재료
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우수한 열전도율 상변화 열 패드 5.0W 상변화 재료 (데이터 인프라용) 동관 지이텍 전자 재료 기술 유한 회사는 2006년에 설립되었습니다. 열 계면 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다. 주요 생산 품목은 다음과 같습니다: 열전도 ... 자세히보기

2026-08-27 11:40:16

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