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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | RoHS |
| 모델 번호: | TIC805G-ST25 |
| 최소 주문 수량: | 1000pcs |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-6 작업 일수 |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 1000000 PC / 달 |
| 이름: | 좋은 열 전도성 데이터 인프라를 위한 열 패드 5.0W 단계 변경 재료 | 열전도성: | 5.0W/mK |
|---|---|---|---|
| 색상: | 회색 | 키워드: | 단계 변화 열 패드 |
| 특징: | 낮은 열 저항 | 상 변화 연화 온도: | 50 ~ 60 ℃ |
| 권장 작동 온도(℃): | -40~125C | 적용: | 데이터 lnfrastructure |
좋은 열 전도성 데이터 인프라를 위한 열 패드 5.0W 단계 변경 재료
동광 Ziitek 전자 재료 기술 회사, Ltd는 2006 년에 설립되었습니다. 연구, 개발에 특화된 첨단 기술 기업입니다.열 인터페이스 재료의 생산 및 판매우리는 주로: 열전도 결합 필러, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열, 열전도 접착 테이프,열전도 인터페이스 패드와 열전도 지방, 열전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 거품, 등 우리는 "품질에 의해 생존, 품질에 의해 개발"의 비즈니스 철학을 준수그리고 엄격한 정신에서 우수한 품질로 새롭고 오래된 고객을 위해 가장 효율적이고 최고의 서비스를 계속 제공합니다., 실용주의와 혁신
정보통신®805G-ST 시리즈단계 변화 열 패드는 반복적인 조립을 필요로 하는 애플리케이션에 특별히 설계된 단계 변화 복합재료의 일종입니다.제거 가능한 광학 모듈과 열 방출 장치 사이의 간격을 채우기그것은 열전도성과 붙는 성능을 향상시켜 수리대에 쉽게 붙여집니다.특수 설계 된 열 필름 복합체는 광 모듈을 반복적으로 삽입하고 제거 할 수 있습니다., 열 저항을 최소화하면서 히트 싱크와 시광 모듈의 표면을 효과적으로 보호합니다.TIC800G-ST 시리즈는 고전력 광학 모듈에 대한 탁월한 열 관리 솔루션을 제공합니다., 그리고 그것의 표준 크기는 대부분의 광 모듈의 열 설계 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
특징
>좋은 열전도성
>내구성, 경직 저항성
>효율적인 취급을 위해 최적화된 스키
>우수한 표면 습성, 낮은 인터페이스 저항
신청서
>광 모듈
>서버, 스위치, 라우터
>데이터 기반 시설
>네트워크 캐비닛
| TIC의 전형적 특성®800G 시리즈 | ||
| 제품 이름 | 정보통신®805G | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 두께 | 0.005" | ASTM D374 |
| (0.127mm) | ||
| 밀도 | 2.6g/cc | ASTM D792 |
| 권장 작동 온도 (°C) | -40°C~125°C | Ziitek 테스트 방법 |
| 단계 변화 완화 온도 ((°C) | 50°C~60°C | Ziitek 테스트 방법 |
| 열전도성 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
| 열 저항성 ((°C-cm2/W) @50psi | 0.014 | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.005" (0.127mm)00.006" (0.152mm), 0.008" (0.203mm),0.010" ((0.254mm)00.012" (0.305mm)
다른 두께 옵션은 저희에게 문의하십시오.
표준 크기:10 ′′ × 16 " (254 mm x 406 mm), 16 ′′ x 400' (406 mm x 122 m)
정보통신®800G 시리즈는 흰색 방출 라인러와 뒷 패드로 제공됩니다.
반 컷 가공으로 도형 절단에는 롤 탭이 포함 될 수 있습니다. 사용자 정의 된 샘플도 제공됩니다.
압력에 민감한 접착제. TIC에 적용되지 않습니다.®800G 시리즈 제품.
강화물질: 강화물질이 필요하지 않습니다.
독립적인 연구 개발 팀
질문: 어떻게 주문을 할 수 있나요?
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담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
