 
|
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | RoHS |
| 모델 번호: | TIC800P |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*23*12CM |
| 배달 시간: | 3-6 일 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 1000000 PC/달 |
| 생산품명: | 통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료 | 키워드: | 상 변화물질 |
|---|---|---|---|
| 적용: | 통신 장비 및 무선국 | 상 변화 온도: | 50℃~60℃ |
| 열전도성: | 0.95와트/mK | 소재: | UL 준수 PCM |
| F형상: | 실온에서 자연적으로 끈적끈적하며 접착제가 필요하지 않습니다. | ||
| 강조하다: | 열-상-변경 물질,상 변화물질을 보다 오래 가세요,저장소는 PCM 상 변화물질을 자릅니다 |
||
통신 장비 및 무선 스테이션용 PCM 단계 변경 재료
TICTM800P 시리즈50°C에서, TICTM800P 시리즈는 부드러워지고 흐르기 시작합니다.열 용액과 통합 회로 패키지 표면의 현미경 불규칙을 채우기, 이를 통해 열 저항을 줄입니다.
TICTM800P시리즈는 방온에서 유연한 고체이며 열 성능을 감소시키는 강화 구성 요소 없이 독립적으로 서 있습니다.
TICTM800P 시리즈1000시간@130°C 또는 -25°C에서 125°C까지 500회 회전 후 열 성능이 저하되지 않습니다.물질은 부드럽고 완전히 상태를 변경하지 않아 작동 온도에서 최소한의 이동 (펌프) 을 초래합니다..
특징
> 0.024°C-in2 /W 열 저항
> 방온에서 자연스럽게 끈적고 접착제가 필요하지 않습니다.
> 방열기 전열이 필요하지 않습니다.
신청서
>CPU
>디스플레이 카드
>메인보드/머드보드
>노트북
>전원 공급
>열 파이프 열 용액
>메모리 모듈
>대량 저장 장치
| TICTM800P 시리즈의 전형적인 특성 | ||||
| 제품 이름 | TICTM805P | TICTM806P | TICTM810P | 시험 방법 |
| 색상 | 분홍색 | 시각 | ||
| 두께 | 00.005"/0.126mm | 00.008"/0.203mm | 00.010"/0.245mm | 젠장 |
| 두께 허용 | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0008"/±0.0019mm | ±0.0012"/±0.030mm | 젠장 |
| 특수 중력 | 2.2g/cc | 헬륨 피크노미터 | ||
| 온도 범위 | -25~125°C | 젠장 | ||
| 단계 변화 완화 온도 | 50°C~60°C | 젠장 | ||
| 열전도성 | 095W/mK | ASTM D5470 | ||
| 열 저항성@50psi | 0.24°C-in2/W 0.15°C-cm2W | 00.053°C-in2/W 0.34°C-cm2W | 00.080°C-in2/W 0.52°C-cm2W | ASTM D5470 |
표준 두께:
00.005mm (0.127mm), 0.008mm (0.203mm), 0.010mm (0.254mm)
공장 대체 두께를 참조하십시오.
표준 사이즈:
254mm x 406mm) 16" x 400' ((406mm x 121.92M)
TICTM800 시리즈는 흰색 릴리스 종이와 바닥 라인러와 함께 제공됩니다. TICTM800 시리즈는 키스 절단, 확장 된 롤 탭 라인러 또는 개별 다이 절단 모양으로 제공됩니다.
압력 민감성 접착제:
압력 민감성 접착제는 TICTM800 시리즈 제품에 적용되지 않습니다.
강화:
부대가 필요없어
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.는연구개발 그리고 생산 회사, 우리는가지고 있다많은 생산 라인 및 열 전도성 물질의 처리 기술,소유첨단 생산 장비와 최적화 된 프로세스를 제공 할 수 있습니다다양한 용도로 용열 솔루션
인증서:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
