| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL & RoHS |
| 모델 번호: | TIF840QE 시리즈 |
| 문서: | TIF800QE_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 상자 |
| 배달 시간: | 3-7 근무일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 1000000 PC/달 |
| 제품명: | 압축 실리콘 열 패드 13.0W/MK 고도도 마이크로 히트 파이프 열 용액 | 색상: | 회색 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 13.0W/MK | 애플리케이션: | 마이크로 히트 파이프 열 용액 |
| 키워드: | 실리콘 열 패드 | 강도 (해안 00): | 35/40 |
| 화염 등급: | UL 94 V-0 | 밀도: | 3.7G/cm³ |
| 두께 범위: | 0.012~0.20인치(0.30mm~5.0mm) | ||
| 강조하다: | 갭 필러 패드,열 냉각 패드,11 W/mK 실리콘 열 패드 |
||
Ziitek은 열전도성 갭 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열전도성 절연체, 열전도성 테이프, 전기 및 열전도성 인터페이스 패드, 서멀 그리스, 열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼 및 상변화 재료를 포함한 열 관리 솔루션을 전문으로 하는 제조업체입니다. 고급 테스트 장비와 강력한 기술 역량을 갖추고 있습니다.
TIF®840QE 시리즈 열 인터페이스 재료는 열을 발생하는 부품과 방열판 또는 금속 베이스 플레이트 사이의 공극을 채우기 위해 특별히 설계되었습니다. 우수한 순응성을 제공하여 다양한 모양과 높이 차이가 있는 열원에 단단히 밀착됩니다. 좁거나 불규칙한 공간에서도 안정적인 열 전도성을 유지하여 개별 부품 또는 전체 PCB에서 금속 하우징 또는 방열판으로 효율적인 열 전달을 가능하게 합니다. 이를 통해 전자 부품의 열 방출 효율이 크게 향상되어 작동 안정성이 향상되고 장치 수명이 연장됩니다.
| 속성 | 값 | 테스트 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 구조 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 0.012~0.020" (0.30~0.50mm) | 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) | ASTM D374 |
| 경도 (Shore 00) | 40 | 35 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200℃ | ZKTM J025 |
| 절연 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 유전 상수 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| 체적 저항률 (옴-미터) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열 전도성 (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
표준 두께: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)
표준 크기: 16" × 16" (406mm × 406mm)
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
온라인 서비스:가장 빠른 문의 응답 시간으로 12시간 이용 가능
영업 시간:월요일 - 토요일 오전 8시 - 오후 5시 30분 (UTC+8)
모든 문의에 영어로 답변할 수 있는 잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원
표준 수출 상자 포장 또는 고객 정보가 포함된 맞춤형 마킹
요청 시 무료 샘플 제공
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