| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | TIF160-30-11ES 써멀 패드 |
| 문서: | TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-8 작업 일수 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 100000 PC / 달 |
| 제품명: | 자체 점착성 열 갭 필러 높은 열 전도성 CPU 열 패드 실리콘 시트 3.0W/mK 1.5mm 두께로 전기적으로 절연 | 경도: | 12 해안 00 |
|---|---|---|---|
| 키워드: | 열 갭 필러 | 색상: | 짙은 회색 |
| 열전도율: | 3.0W/mK | 재료: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 |
| 두께: | 1.5mmt | 애플리케이션: | 컴퓨터 CPU/GPU 냉각 |
| 강조하다: | 12 버팀목 00 열적 갭 충전기,높은 내구성 열적 갭 충전기,2.9 G / 입방 센티미터 열적 갭 충전기 |
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자체 점착성 열 갭 필러 높은 열 전도성 CPU 열 패드 실리콘 시트 3.0W/mK 1.5mm 두께로 전기적으로 절연
회사 프로필
Ziitek 회사~이다제조업자열전도성 갭 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열 전도성 절연체, 열 전도성 테이프, 전기 및 열 전도성 인터페이스 패드 및 열 그리스, 열 전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 상 변화 재료 제품을 잘 갖춘 테스트 장비와 강력한 기술력을 갖추고 있습니다.
TIF®100-30-11ES시리즈는 높은 수준의 냉각 문제와 극도의 기계적 스트레스에 민감한 환경을 해결하기 위해 특별히 설계된 열 패드입니다. 높은 열 전도성과 거의 유체에 가까운 최고의 부드러움을 결합하여 매우 낮은 장착 압력에서도 접촉 인터페이스를 완벽하게 채우고 공기 열 저항을 완전히 제거하며 가장 정밀하고 높은 열 유속 전자 부품에 대해 우수한 열 솔루션과 물리적 보호 기능을 제공합니다.
>LED 플로어 라이트
>라우터
>의료기기
>전자제품 오디션
>무인항공기(UAV)
>태양광
>신호통신
>새로운 에너지 차량
>마더보드 칩
>라디에이터
>AI 프로세서 AI 서버
| TIF의 일반적인 특성®100-30-11ES 시리즈 | |||
| 재산 | 값 | 시험방법 | |
| 색상 | 다크 그레이 | 시각적 | |
| 건설 및 구성 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ******** | |
| 밀도(g/cm3) |
3.15 |
ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) |
0.020~0.030 (0.50~0.75) |
0.040~0.200 (1.00~5.00) |
ASTM D374 |
| 경도(쇼어 00) | 12 | 12 | ASTM 2240 |
| 연속 사용 온도 | -40~200℃ | *** | |
| 항복전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 @1MHz | 7.0 | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | >1.0X1012옴미터 | ASTM D257 | |
| 열전도율(W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 | |
| 3.0 | ISO22007 | ||
| 화재 등급 | V-0 | UL 94(E331100) | |
제품 사양
표준 두께: 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm), 0.010"(0.25mm) 단위로 증가
표준 크기: 16"×16"(406mmX406mm)
구성 요소 코드:
강화 직물: FG(유리 섬유).
코팅 옵션: NS1(비접착 처리), DC1(단면 경화).
접착 옵션: A1/A2(단면/양면 접착).
TIF®시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께나 자세한 내용은 당사에 문의해 주세요.
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