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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | RoHS |
| 모델 번호: | TIG780-50 |
| 문서: | TIG780-50_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 5Kg |
|---|---|
| 가격: | USD 1-100/KG |
| 포장 세부 사항: | 1 킬로그램 /가 할 수 있습니다 |
| 배달 시간: | 3-7 근무일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 10000KG/Month |
| 제품명: | 전자 장치의 열 전달 및 과열 방지를 위한 고온 열 그리스 실리콘 열 페이스트 | 애플리케이션: | 전자 장치의 열 전달 및 과열 방지 |
|---|---|---|---|
| 열전도율: | 5.0W/mK | 건설: | 세라믹 실리콘 |
| 권장 작동 온도(°C): | -45~200℃ | 색상: | 회색 |
| 키워드: | 실리콘 열 페이스트 | ||
| 강조하다: | 1kg 열전도성 실리콘 지방,실리콘 기름을 채우는 전자 부품 틈,PCB 열전도성 실리콘 지방 |
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TIG®️780-50은 다양한 고전력 및 중전력 전자 부품의 열 분비를 위해 특별히 설계된 페이스트와 같은 열 인터페이스 재료입니다.전형적인 조립 압력과 작은 채식 두께로, 물질은 접촉 표면을 완전히 습하게하고, 인터페이스 공기를 효과적으로 제거하고, 지속적인 열 전도 경로를 형성합니다.이 제품은 비용 효율성과 성능이 필요한 일반 전자 장비 냉각 시나리오에서 널리 사용됩니다., 네트워크 통신, 보안 모니터링, 가전제품 및 전통적인 산업 제어 하드웨어를 포함합니다.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹 실리콘 | - |
| 결합 선 두께 (mm) | 0.031 | - |
| 밀도 (g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 |
| 점착성 (mPa·s) @ 25°C | 450000 | GB/T 10247 |
| 권장 작동 온도 (°C) | -45~200 | - |
| 열전도 (W/mK) | 5.0 | ISO22007 |
| 열 저항 (°C.in2/W) @30psi | 0.013 | ASTM D5470 |
| 부피 저항성 (Ohm*cm) | >1.0×1013 | ASTM D257 |
| 변동성 손실 (%) @150°C,24hrs | <0.1 | - |
0.5kg, 1kg, 2kg 패키지 사양으로 제공됩니다. 다른 사양을 위해 저희에게 문의하십시오.
최대 습도 70%에서 5°C ~ 25°C에서 보관하십시오. 0°C 이하의 냉장고 또는 냉장고에 보관하지 마십시오. 안전한 처분 방법은 특별한 보호가 필요하지 않습니다.낮은 온도와 건조한 상태로 보관자세한 방법은 제품 재료 안전 데이터 시트를 참조하십시오.
Ziitek는 고도의 기술 기업입니다. R & D, 제조, 그리고 열 인터페이스 재료 (TIMs) 의 판매에 전념합니다. 이 분야에서 풍부한 경험을 통해 우리는 최신, 가장 효과적인,그리고 종합적인 열 관리 솔루션우리의 시설은 첨단 생산 장비, 완전한 테스트 장비, 그리고 고성능 열 실리콘 패드를 지원하는 완전 자동 코팅 생산 라인을 포함합니다.열 그래피트 시트/필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 기름, 그리고 더 많은 제품 UL94 V-0, SGS, ROHS 표준을 준수합니다.
열기름 (Thermal Grease) 은 첨가물과 같은 열기름 인터페이스 재료 (Thermal Interface Material, TIM) 이며, 주로 소시한 표면 불규칙과 열원과 방광기 사이의 공기의 간격을 채우기 위해 사용됩니다.
열유는 결합 표면 사이의 미세한 공백과 표면 불규칙성을 채우고, 낮은 전도성 공기 대신하여 열 소스에서 열 방출기에 대한 열 전달을 향상시킵니다.
열유는 일반적으로 CPU, GPU, 전력 반도체, LED 및 매우 얇은 열 인터페이스 층을 필요로하는 다른 전자 장치에 사용됩니다.
아니, 너무 두꺼운 열유층이 열 저항을 증가시킬 수 있어양과 적용 두께는 최적의 열 인터페이스를 달성하기 위해 신중하게 제어해야합니다..
펌프 아웃은 반복 된 열 주기 및 기계적 스트레스로 인해 TIM가 인터페이스 영역에서 이동하거나 이동하는 것을 의미합니다. 시간이 지남에 따라이것은 열 저항을 증가시키고 열 성능을 줄일 수 있습니다..
고온에 장기적으로 노출되면 일부 열 지방은 증발, 구조 변화 또는 신생물학적 특성의 변화가 발생할 수 있습니다.이러한 변화는 인터페이스 접촉과 열 성능에 영향을 줄 수 있습니다..
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
