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제품 소개실리콘 열 패드

13.0W/mK 열전도성 0.030"~0의 난감 범위의 CPU용 열실리콘 패드200

13.0W/mK 열전도성 0.030"~0의 난감 범위의 CPU용 열실리콘 패드200

13.0W/mK 열전도성 0.030"~0의 난감 범위의 CPU용 열실리콘 패드200
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13.0W/mK 열전도성 0.030"~0의 난감 범위의 CPU용 열실리콘 패드200
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF800Q
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000pcs
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-5 일
지불 조건: T/T
공급 능력: 1000000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
생산품명: 무료 샘플 열 전송 CPU를 위한 열 실리콘 패드 열전도성: 13.0W/MK
사고 범위: 0.030 "(0.75mm) ~ 0.200"(5.00mm) 키워드: 열 실리콘 페드
단단함: 45 버팀목 00 색상: 회색
Flam 등급: 94 V-0 특징: 추가적인 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적해집니다.
적용: CPU 냉각
강조하다:

0.200 열 실리콘 패드

,

CPU 열 실리콘 패드

,

13.0W/mK 열 실리콘 패드

무료 샘플 열 전송 CPU를 위한 열 실리콘 패드

 

회사 프로파일

 

Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.사용 중 높은 성능에 영향을 미치는 너무 많은 열을 생성하는 장비 제품에 제품 솔루션을 제공합니다.그리고 열제품은 온도를 조절하고 관리하여 어느 정도 냉각시켜 줄 수 있습니다..

 

인증서:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

TIF®800Q 시리즈의 열 인터페이스 재료는 열을 생성하는 부품과 열 방출기 또는 금속 기판 사이의 공기 공백을 채우기 위해 특별히 설계되었습니다. 그것은 뛰어난 호환성을 제공합니다.다양한 모양과 높이의 차이로 열 공급원에 적응하도록 허용합니다.좁은 공간이나 불규칙한 공간에서도 안정적인 열 전도성을 유지하여 개별 구성 요소 또는 전체 PCB에서 금속 가구 또는 히트 싱크로 효율적인 열 전달을 가능하게합니다.이것은 전자 부품의 열 분산 효율을 크게 향상시킵니다., 따라서 운영 안정성을 향상시키고 장치의 수명을 연장합니다.

 

특징:
> 우수한 열전도성 13.0W/mK

> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 높은 적합성 다양한 압력 응용 환경에 적응
> 다양한 두께 옵션으로 제공됩니다.


응용 프로그램:
> 라디에이터의 열 분산 구조

> 통신 장비
> 자동차 전자기기
> 전기차용 배터리 팩

> LED 드라이버 및 램프

TIF의 전형적인 특성®800Q 시리즈
색상 회색 시각
건축 및 구성 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 젠장
특수 중력 3.7g/cc ASTM D297
두께 00.030mm (0.75mm) ~ 0.200mm (5.00mm) ASTM D374
강도 ( 두께 <1.0mm) 45 (해안 00) ASTM 2240
연속 사용 시간 -40~200°C 젠장
다이 일렉트릭 분해 전압 ≥5500 VAC ASTM D149
다이 일렉트릭 상수 80.0MHz ASTM D150
부피 저항성 ≥1.0X1012오hm 미터 ASTM D257
화재 등급 94 V0 동등 UL
열전도성 13.0W/m-K ASTM D5470

표준 두께:

 

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.

 

제품 사양
제품 두께: 0.03" (0.75mm) ~ 0.200" (5.00mm) 0.01 (0.25mm) 의 인크리먼트로
제품 크기:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
부품 코드:
강화재: FG (유화)
코팅 옵션: NS1 (고착이 없는 처리), DC1 ((일면 경화)
접착제 옵션: A1/A2 ((일면/두면 접착제)
참고:FG (피버글라스) 는 0.01~0.02인치 (0.25~0.5mm) 두께의 재료에 적합한 강화된 강도를 제공합니다.
TIF 시리즈는 사용자 지정 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 더 많은 정보에 대해서는 저희에게 문의하십시오.
 
13.0W/mK 열전도성 0.030"~0의 난감 범위의 CPU용 열실리콘 패드200 0

포장 세부 정보 및 수명 시간

 

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

 

선행 시간:량 ((조각):5000

시간 (일): 협상할 것.

 

FAQ:

Q: 당신은 무역 회사나 제조업체인가요?

A: 우리는 중국에서 제조합니다.

 

Q: 어떤 종류의 포장품을 제공합니까?

A: 포장 과정에서 우리는 재화 저장 및 배달 동안 좋은 상태에서 보장하기 위해 예방 조치를 취할 것입니다.

 

Q:큰 구매자들은 프로모션 가격을 가지고 있나요?

A: 예, 특정 지역에서 큰 구매자라면 Ziitek는 프로모션 가격을 제공하여 이곳에서 사업을 시작할 수 있도록 도와줍니다.장기간 협력하는 구매자는 더 나은 가격을 얻을 것입니다..

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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