thermal gap padTIF100-05Light blue

导热硅胶片
January 30, 2021
카테고리 연결: 실리콘 열 패드
간략히: Discover the TIF120-05S blue thermal pad, a high-performance solution for memory modules with 1.5W/MK thermal conductivity. Ideal for various applications, this UL94V0 certified pad ensures efficient heat dissipation and stability from -40℃ to 160℃.
관련 제품 기능:
  • 효율적인 열 분산을 위한 1.5W/mK 열전도율.
  • Available in thicknesses from 0.5mm to 5.0mm for versatile applications.
  • UL94V0 certified for safety and reliability.
  • Low oil permeability and high softness for easy handling.
  • -40°C~160°C의 온도에서 안정적인 성능
  • 높은 접착면은 더 나은 열 전달을 위해 접촉 저항을 줄입니다.
  • Soft and compressible, ideal for low-stress applications.
  • Easy release construction for convenient installation.
자주 묻는 질문:
  • What is the thermal conductivity of the TIF120-05S thermal pad?
    The TIF120-05S thermal pad has a thermal conductivity of 1.5W/mK, ensuring efficient heat dissipation for memory modules and other applications.
  • TIF120-05S 온도 패드는 어떤 온도 범위를 견딜 수 있습니까?
    이 써멀 패드는 -40℃에서 160℃까지의 온도 범위에서 안정적으로 작동하여 다양한 까다로운 환경에 적합합니다.
  • TIF120-05S 열 패드는 UL 인증을 받았습니까?
    예, TIF120-05S 열 패드는 UL94V0 인증이 있습니다. 높은 안전과 신뢰성 기준을 충족시키는 것을 보장합니다.
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