Telecommunication 하드웨어 용 열 패드 2W/MK 실리콘 열 패드 갭 충전

열 패드 2W/MK 전기 통신 하드웨어용 실리콘 열 패드 빈틈 채우기

회사 프로파일

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료 (TIM) 의 연구 개발, 제조 및 판매에 전념하는 첨단 기술 기업입니다.우리는 이 분야에서 풍부한 경험을 가지고 있습니다., 가장 효과적이고 한 단계 온도 관리 솔루션. 우리는 많은 진보 된 생산 장비가 있습니다.높은 성능의 열 실리콘 패드의 생산을 지원할 수 있는 완전한 테스트 장비와 완전 자동 코팅 생산 라인, 열 그래피트 시트 / 필름, 열 이면 테이프, 열 단열 패드, 열 세라믹 패드, 단계 변경 재료, 열 지방 등 UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.

TIFTM400구성 요소에 대한 최소한의 압력이 필요한 애플리케이션에 권장됩니다.물질의 끈적 인 특성 또한 낮은 스트레스 진동 완화 및 충격 흡수 특성을 제공합니다.Ziitek TIF400는 열 방조장과 고전압, 비연장 장치 사이의 격리를 필요로하는 응용 프로그램에서 사용할 수 있는 전기 격리 재료입니다.

특징

> 좋은 열 전도성
> 복잡한 부품에 대한 변형성
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 응용 프로그램
> 더 이상 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈끈한
> 다양한 두께로 제공 됩니다

신청서

> RDRAM 메모리 모듈
> 소형 열 파이프 열 용액
> 자동차 엔진 제어 장치
> 통신 하드웨어
> 휴대용 전자제품
> 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
> CPU
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징
> LED TV 및 LED 조명등

 

표준 두께:

 

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.

 

표준 판 크기:

8인치 x 16인치 (203mm x 406mm)
개별적인 도형 및 맞춤 두께를 공급할 수 있습니다.

확인을 위해 저희에게 연락하십시오.

 

압력 민감성 접착제:

"A1" 후자를 한 쪽에 붙여넣는 접착제를 요청합니다.
"A2" 후자를 가진 이중 면 접착제를 요청합니다.
 

강화:

TIFTM 시리즈 장형은 유리섬유로 강화된 추가 할 수 있습니다.

포장 세부 정보 및 수명 시간

 

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

 

선행 시간:량 ((조각):5000

시간 (일): 협상할 것

 

우리의 서비스

 

온라인 서비스: 12 시간, 조회 응답 가장 빨리.

근무시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)

잘 훈련된 경험 많은 직원들이 물론 영어로 모든 문의에 답합니다.

표준 수출 카튼 또는 고객의 정보로 표시 또는 사용자 정의.

무료 샘플 제공

 

서비스 후: 심지어 우리의 제품은 엄격한 검사를 통과했습니다, 당신은 부품이 잘 작동하지 않는 것을 발견하면, 우리에게 증거를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 만족스러운 해결책을 줄 것입니다.