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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL & RoHS |
| 모델 번호: | TIF160-07S 시리즈 |
| 문서: | TIF100-07S_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-5 작업 일수 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 1000000 PC/달 |
| 생산품명: | AI 서비스를 위한 녹색 전자 열 갭 필러 Gpu IC 칩 열 전도성 패드가 열을 방출합니다. | 두께: | 1.5mmt |
|---|---|---|---|
| 비중: | 2.2g/cm³ | 항복 전압(Vmm): | ≥5500 |
| 열전도율: | 1.5W/mK | 색상: | 녹색 |
| 키워드: | 열 패드 | 애플리케이션: | GPU IC 칩 AI 서비스 |
| 강조하다: | 1.5mmT 열 위성 방송 중계기 패드,GPU 열적 갭 충전기 패드,IC 칩 열전도성 패드 |
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TIF®160-07S 시리즈 열 갭 필러는 전자 응용 분야에서 효율적인 열 전달을 위해 설계되어 가열 및 냉각 구성 요소 사이의 틈을 채우는 동시에 절연, 댐핑 및 밀봉 기능을 제공합니다. 이 소재는 장비 소형화 및 초박형 설계 요구 사항을 지원합니다.
| 재산 | 값 | 시험방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 녹색 | 시각적 |
| 건설 및 구성 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ******** |
| 밀도(g/cm3) | 2.2 | ASTM D792 |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 0.25~0.5 | 0.75~5.0 |
ASTM D374 |
| 경도(쇼어 00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200℃ | ******** |
| 항복전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 유전 상수 @ 1MHz | 4.5 | ASTM D150 |
| 체적 저항률 | >1.0×10² 옴미터 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94(E331100) |
| 열전도율 | 1.5W/mK 1.5W/mK |
ASTM D5470 ISO22007 |
표준 두께: 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.00mm), 0.010"(0.25mm) 단위로 증가
표준 크기: 16"×16"(406mm×406mm)
강화 원단 : FG (유리 섬유)
코팅 옵션: NS1(무접착 처리), DC1(단면 경화)
접착 옵션: A1/A2(단면/양면 접착)
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께나 자세한 내용은 당사에 문의해 주세요.
Ziitek은 열 전도성 소재에 대한 광범위한 경험을 갖춘 독립적인 R&D 팀을 유지하고 있습니다. 잘 갖춰진 테스트 시설을 통해 고객 샘플을 대상으로 포괄적인 테스트를 수행하여 각 응용 분야에 가장 적합한 열 솔루션을 식별할 수 있습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
