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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | TIF140-20-10UF 열 패드 |
| 문서: | TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-8 작업 일수 |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 100000 PC / 달 |
| 이름: | 마더보드의 열 전달을 위해 설계된 방열판 열 패드 VGA 카드 노트북 및 LED 서버 전원 애플리케이션 | 경도: | 75 해변 00 |
|---|---|---|---|
| 두께: | 1.0mmT | 특징: | 추가적인 접착 코팅이 필요 없이 자연스럽게 끈적해집니다. |
| 색상: | 회색 | 예어: | 열 패드 |
| 열전도율: | 2.0W/m · K | 밀도: | 2.8 g/cm3 |
| 애플리케이션: | 마더보드 VGA 카드 노트북 및 LED 서버 전원 | ||
| 강조하다: | 2.7 G/Cc 히트 싱크 열 패드,모보드 히트 싱크 열 패드,2.7 히트 싱크용 G/Cc 열 패드 |
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히트 싱크 열 패드는 메인보드, VGA 카드, 노트북, LED 조명,및 서버 전력 시스템그것은 안정적으로 인터페이스 공백을 채우고 열을 전달하며 압축 변형에 저항하면서 쌓인 구성 요소에 기계적 지원을 제공합니다.
2006년에 설립된 Ziitek는 수년간 열관리 분야에서 깊이 관여해 왔으며 R&D, 생산 및 판매를 통합하는 첨단 기술 기업입니다.새로운 에너지 차량과 같은 산업의 급속한 발전으로, 에너지 저장 시스템, 고성능 CPU/GPU 칩, 지능형 AI 자동화, 5G 통신 및 항공, Ziitek는 열 패드를 포함한 광범위한 제품을 개발했습니다.열성 패스트, 단계 변경 재료, EMI 보호 재료, 열 필름 및 폼 실리콘 밀폐이 제품은 정확하게 다양한 산업의 열 분산 및 밀폐 필요에 부합본사는 동광에 위치하고 있으며, 회사는 글로벌 고객에 신속하게 대응하기 위해 타이완 주 昆山 및 베트남에 생산 기지를 설립했습니다.
TIF® 120-20-10UF 시리즈구조적으로 지원하는 열 패드입니다. 좋은 열 방출을 제공하면서 구조적 지원과 내구성을 보장합니다.그리고 쌓인 부품에 대한 기계적 지원을 제공, 압축 변형 저항 이 제품은 열 분산, 단열 및 기계적 안정성 사이의 균형을 필요로 하는 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 시각 |
| 건축 및 구성 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | ZKTM J024 |
| 밀도 (g/cm3) | 2.8 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.200 / 0.25~5.00 | ASTM D374 |
| 강도 (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200°C | ZKTM J025 |
| 파열 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 6.5 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 (Ohm-cm) | >1.0*1012 | ASTM D257 |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열전도 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 |
| 열전도 (W/m-K) | 2.0 | ISO 22007 |
A: TIM (thermal interface material) 는 열원과 방광 사이의 미세한 공기를 채우기 위해 사용되는 재료의 범주를 의미합니다.TIM는 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 소스에서 냉각 구조로 열 전달을 개선하는 데 도움이됩니다.일반적인 TIM는 열 패드, 열 젤, 열 지방, 단계 변화 물질 (PCM) 및 액체 금속을 포함한다.
A: 열 전도성은 열을 전도하는 물질의 능력을 나타냅니다. 일반적으로 W/m·K로 측정됩니다. 동일한 시험 조건에서,더 높은 열 전도성은 일반적으로 더 나은 열 전도 능력을 나타냅니다..
A: 열 저항은 재료 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. 일반적으로 K/W 또는 °C/W로 표현됩니다.낮은 열 저항은 일반적으로 열이 물질을 통해 더 효율적으로 통과 할 수 있음을 의미합니다..
A: 열전도성은 주로 재료의 고유 열전도 능력을 반영하지만 열 저항은 열전도와 같은 요인에 의해 영향을 받습니다.재료 두께실제 응용 프로그램에서는 열 전도성뿐만 아니라 TIM 층의 전체 열 저항도 고려해야합니다.
A: 열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열 전도성 필러로 만들어진 미리 형성된 TIM입니다. 열 소스와 열 방조장 사이의 공백을 채우기 위해 설계되었습니다.제품 구성에 따라, 열 실리콘 패드는 또한 전기 단열을 제공할 수 있습니다.
A: 주요 장점으로는 설치가 쉽고 두께가 조절되고 유연성도 좋으며 간격 채우는 기능도 있습니다.열 실리콘 패드는 또한 열 전도성의 다른 수준으로 설계 될 수 있습니다., 강도, 불에 저항, 전기 단열.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
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