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LED 관제사를 위한 낮은 내열성 열 인터페이스 재료 6.0 W/MK 맞춤형 다이컷 열 패드

LED 관제사를 위한 낮은 내열성 열 인터페이스 재료 6.0 W/MK 맞춤형 다이컷 열 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF720M 열 패드
문서: TIF700M_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: T/T
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
제품명: LED 관제사를 위한 낮은 내열성 열 인터페이스 재료 6.0 W/MK 맞춤형 다이컷 열 패드 전도성 있는 열식: 6.0W/mK
화염 등급: 94-V0 파괴강도(Vac/mm): >5500VAC
예어: 맞춤형 다이컷 열 패드 애플리케이션: LED 컨트롤러
권장 작동 온도(°C): -40~200 다이렉트릭 상수 @ 1MHz: 7.0
구성: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머
강조하다:

LED 컨트롤러 열 패드

,

6.0 W/MK 열 패드

,

히트 싱크 열 간격 패드

제품 개요

Ziitek TIF720M은 낮은 열 저항을 가진 열 계면 재료로, 6.0 W/mK의 정격 성능을 제공합니다. LED 컨트롤러 및 기타 열에 민감한 어셈블리에 맞춤형 다이컷 열 패드로 공급됩니다. 열 발생 부품과 냉각 표면 사이의 미세한 틈을 채우도록 설계되어 효과적인 열 전달을 완료하는 동시에 절연, 감쇠 및 밀봉 기능도 제공합니다. 유연하고 자체 접착되는 구조는 장비 소형화 및 초박형 설계 요구 사항을 지원하며, 다양한 두께 범위에서 매우 다재다능한 열 전도성 필러입니다.

주요 특징
  • 높은 열 전도성 6.0 W/mK
  • 우수한 유연성 및 갭 충진 능력
  • 자체 접착 — 추가적인 표면 접착제 불필요
  • 우수한 절연 성능
  • 쉬운 이형 구조
  • 전기 절연
  • 높은 내구성
응용 분야
  • AI 서버, 인버터 및 통신 장치
  • 전동 공구
  • 네트워크 통신 제품
  • 전기차 배터리 및 컴퓨터 CPU/GPU 냉각
  • 신에너지 차량 전력 시스템
  • 신호 통신
  • 신에너지 차량
  • 마더보드 칩
  • 라디에이터
  • 파워 박스 모니터링
  • AC-DC 전원 어댑터
TIF®700M 시리즈의 일반적인 특성
속성 값 시험 방법
색상 회색 육안
구조 및 구성 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm³) 3.4 ASTM D792
두께 범위 (인치/mm) 0.010~0.020 (0.25~0.50) / 0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
경도 (쇼어 OO) 60 / 50 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40 ~ 200℃ 내전압 강도 (Vac/mm)
≥5500 ASTM D149 유전율 @1MHz
7.0 ASTM D150 체적 저항률 (옴-미터)
>1.0×10¹² ASTM D257 난연 등급
V-0 UL 94 (E331100) 열 전도율 (W/m·K)
6.0 ISO 22007 열 전도율 (W/m·K)
6.0 ISO 22007 제품 사양
표준 두께:
  • 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위표준 크기:
  • 16" × 16" (406 mm × 406 mm)부품 코드
보강 직물:
  • FG (유리 섬유)코팅 옵션:
  • NS1 (비접착 처리), DC1 (편면 경화)접착제 옵션:
  • A1 / A2 (편면 / 양면 접착제)참고:
FG (유리 섬유)는 강도를 향상시키며 0.010" ~ 0.020" (0.25 mm ~ 0.50 mm) 두께의 재료에 적합합니다. TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오. 회사 소개
Ziitek TIF720M 6.0 W/mK thermal interface pad shown as a custom die-cut thermal pad for LED controller applications
Ziitek은 2006년에 설립된 첨단 기술 기업으로, 열 전도, 발열, 밀봉 및 EMI 재료의 연구 개발, 제조 및 솔루션 개발을 전문으로 합니다.

생산 능력 배치:

  • 광둥성 동관에 본사를 두고 있으며, 쿤산(장쑤성), 대만, 베트남에 생산 기지를 두고 있습니다. 이러한 글로벌 배치는 신속한 배송을 보장합니다.응용 분야:
  • 신에너지 차량, 에너지 저장, 고성능 칩, 노트북, 보안, AI 자동화, 5G 통신 및 항공 우주.핵심 제품:
  • TIF 열 전도 패드 시리즈, Z-Paster 비실리콘 열 전도 패드 시리즈, TIG 열 페이스트, TIC 상변화 열 재료, TIS 열 절연 재료, TIA 열 양면 접착제, TIR 고열 전도성 재료, TIF900 시리즈 EMI 재료, K-heat 발열 제품 (PI 발열 필름, 실리콘 발열 시트, PTC 히터), Z-foam 발포 실리콘 밀봉 부품 및 TCP 열 엔지니어링 플라스틱.품질 인증:
  • IATF16949, ISO9001, ISO14001, QC080000; 제품은 RoHS, REACH 및 UL을 준수합니다. Ziitek은 전문 R&D 엔지니어를 보유하고 있으며 공동 개발 모델을 구현하여 고객 제품의 초기 설계에 깊이 참여합니다. 우리는 기술 혁신으로 고객에게 힘을 실어주고 전 세계 고객에게 신뢰할 수 있는 재료 전략 파트너가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

우리의 서비스

온라인 서비스:
  • 12시간, 가능한 가장 빠른 시간 내에 문의 답변.근무 시간:
  • 오전 8시 – 오후 5시 30분, 월요일 – 토요일 (UTC+8).잘 훈련되고 경험이 풍부한 직원이 모든 문의에 영어로 답변합니다.
  • 표준 수출용 상자, 또는 고객 정보 표시, 또는 맞춤형 포장.
  • 무료 샘플 제공.
  • 사후 서비스:
  • 당사 제품은 엄격한 검사를 통과했지만, 제대로 작동하지 않는 부품을 발견하시면 증거를 제시해 주십시오. 저희는 해결을 돕고 만족스러운 솔루션을 제공할 것입니다.자주 묻는 질문
Q: 열 실리콘 패드란 무엇인가요?
A: 열 실리콘 패드는 일반적으로 실리콘 기반 재료와 열 전도성 충진재로 만들어진 사전 성형된 TIM입니다. 열원과 방열판 사이의 간격을 채우도록 설계되었습니다. 제품 제형에 따라 열 실리콘 패드는 전기 절연 기능도 제공할 수 있습니다.

Q: 열 실리콘 패드의 장점은 무엇인가요?

A: 주요 장점으로는 쉬운 설치, 제어된 두께, 우수한 유연성 및 효과적인 갭 충진 능력이 있습니다. 응용 분야에 따라 열 실리콘 패드는 다양한 수준의 열 전도성, 경도, 난연성 및 전기 절연 기능으로 설계될 수도 있습니다.

Q: 더 얇은 열 실리콘 패드가 항상 더 좋나요?

A: 반드시 그런 것은 아닙니다. 패드가 너무 얇아 실제 간격을 제대로 채우지 못하면 적절한 계면 접촉이 이루어지지 않을 수 있습니다. 적절한 두께는 실제 구조적 공차 및 응용 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.

Q: 열 실리콘 패드의 일반적인 두께는 얼마인가요?

A: 다양한 제품 시리즈는 매우 얇은 패드부터 수 밀리미터 또는 그 이상의 두꺼운 옵션까지 다양한 두께로 제공됩니다. 적절한 두께는 고객의 간격, 압축 요구 사항 및 조립 구조에 따라 결정되어야 합니다.

평가 및 리뷰

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
5 별
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4 별
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3 별
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2 별
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1 별
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모든 리뷰

J
Jesus
Vietnam Jul 8.2026
if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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