원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Ziitek |
인증: | UL |
모델 번호: | TIF030AB-05S 열 전도성 퍼티 |
최소 주문 수량: | 1000개 |
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가격: | 0.1-10 USD/PCS |
포장 세부 사항: | 25*24*13cm 광둥 |
배달 시간: | 3-8 작업 일수 |
지불 조건: | T/T |
공급 능력: | 100000 PC / 달 |
Name: | Wholesale Thermally Conductive Gel For Heat sink any Heat Generating Semiconductor | Thermal Conductivity: | 3.0W/mk |
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Hardness: | 65 Shore 00 | Color A/B: | White / blue |
Flame Rating: | 94V0 | Keyword: | Thermally Conductive Gel |
강조하다: | 열을 생성하는 반도체 열전도 매트,열분기 열전도 매트 |
소매 열전도 젤 힐 싱크에 대한 열을 생성 반도체
회사 프로파일
Ziitek 회사이열전도성 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도성 단열제, 열전도성 테이프 제조업체전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.
지테크 TIF030AB-05S 고열전도, 액체 간격 채우기 재료입니다. 그것은 두 구성 요소와 다른 온도 경화 시스템을 갖추고 있습니다. 제품은 고열전도로 공급되었습니다.전기 장치 모듈에 연결하기 위한 부드럽고 엘라스토머열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 분산 판으로 전송 할 수 있습니다.실제로 열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시키는. 그것은 액체 접근 방법 개개인의 다이-컷 및 특정 패드 두께를 대체하는 두께의 다양성을 제공합니다. 지방과 달리, 고칠 제품은 건조하고 만질 수 있습니다.그것은 열 응용 프로그램에 사용 할 수 있습니다.
< 노트북
< 세트 톱 박스
< 전력 상자 모니터링
< 고속 대량 저장 장치
< 히트 싱크 열을 발생 반도체
TIF030AB-05S 시리즈의 전형적인 특성 | |||
가열 되지 않은 물질 특성 | |||
재산 | 숫자 | 시험 방법 | |
색상/부 A | 흰색 | 시각 | |
색상/B 부분 | 파란색 | 시각 | |
부분 A 점착성 (mPa.s) | 900,000 cps | GB/T 10247 | |
부분 B 점착성 (mPa.s) | 1,500,000 cps | GB/T 10247 | |
흐름 속도 (g/min) | 25 | Ziitek 테스트 방법 | |
밀도 | 3.1g/cc | ASTM D297 | |
결합 선 두께 (mm) | 0.2 | Ziitek 테스트 방법 | |
열 저항 @10psi ((°C•in)2/W) | 0.75 | ASTM D5470 | |
열 저항 @50psi ((°C•in)2/W) | 0.45 | ASTM D5470 | |
혼합 비율 | 0.042361111 | 젠장 | |
유효기간 | 12개월 | 젠장 | |
치료 계획 | |||
용량 수명 @ 25°C | 30분 | Ziitek 테스트 방법 | |
경화 @ 25°C | 16시간 | Ziitek 테스트 방법 | |
경화 @ 70°C | 30분 | Ziitek 테스트 방법 | |
치료 물질 특성 | |||
색상 | 파란색 | 시각 | |
단단함 | 해안 6500 | ASTM D2240 | |
연속 사용 온도 | -45~200°C | Ziitek 테스트 방법 | |
차단 전압 | ≥5500 | ASTM D149 | |
화염 등급 | 94V0 | UL E331100 | |
열전도성 | 3.0W/Mk | ASTM D5470 |
제품 포장 세부 정보:
50cc/pc, 48pcs/box; 400cc/pc, 9pcs/box
우리는 자동 분배 애플리케이션을 위한 맞춤형 주사기로 포장된 제품을 제공합니다. 확인을 위해 저희에게 문의하십시오.
독립적인 연구 개발 팀
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