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제품 소개환기는 써멀 패드를 가라앉힙니다

낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드

낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드

낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드
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낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF7100PUS 열 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: T/T
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
이름: 소매 맞춤형 고온 열 전도성 실리콘 단열 패드 디스플레이 카드 GPU 노트북 비중: 3.2g/cm³
단단함: 20 두께: 2.5mmT
부문 번호: TIF7100PUS 키워드: 열 경계면 패드
강조하다:

낮은 열적 임피던스 열적 인터페이스 패드

,

GPU CPU 히트 싱크 열적 인터페이스 패드

소매 맞춤형 고온 열전도성 실리콘 단열 패드 디스플레이 카드 GPU 노트북- 네

 

회사 프로파일

 

Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.합성 열 용액 개발 및 우수한 열 용액 제조에 전념하고 있습니다.인터페이스 재료경쟁 시장에 대한 우리의 풍부한 경험 우리는 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다.맞춤형제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.

 

TIF700PUS-데이터 시트.pdf

 

 

낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드 0

 

 

지테크 TIF7100PUS이 제품은 실리콘 기반의 열 전도성 간격 패드입니다. 강화되지 않은 구조로 추가적인 컴플라이언스를 허용합니다. 이 제품은 낮은 강도를 가지고 있으며 적합하며 전기적으로 고립됩니다.제품의 낮은 모듈 특성은 조작의 편의성과 최적의 열 성능을 제공합니다.

 

< 좋은 열전도: 7.5W/mK
두께: 2.5mmT
강도: 20
<색상: 회색

< 좋은 열 전도성
< 복잡한 부품에 대한 변형성
< 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능

 

 

 

신청서
 

> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품

 

 

 

 

 
특유의 특성TIF7100PUS
 
제품 이름 TIF7100PUS 시리즈
색상 회색
건축 및 구성 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
특수중력

3.2g/cc

두께 2.5mmT
강도 ((해안 00) 20
다이렉트릭 상수@1MHz 4.5 MHz
연속 사용 시간 -40~160°C
다이 일렉트릭 분해 전압 >6000 VAC
열전도성 7.5W/mK
화염 등급 94-V0

 

 

포장 세부 정보 및 수명 시간

 

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

 

납품 시간: 양: 조각:5000

시간 (일): 협의

 

낮은 열 임피던스 전도성 실리콘 틈 채우기 GPU CPU 히트 싱크 냉각 열 인터페이스 패드 1

 

 

왜 우릴 선택했지?

 

1우리의 가치 메시지는 '처음부터 올바르게 수행하고, 전체 품질 통제'입니다.

2우리의 핵심 역량은 열 전도성 인터페이스 재료입니다.

3경쟁력 있는 제품.

4비밀 계약 업무 비밀 계약

5무료 샘플 제공

6품질 보장 계약

 

 

FAQ

 

질문: 데이터 셰이트에 표시된 열 전도성 테스트 방법은 무엇입니까?

A: 엽서의 모든 데이터는 실제 테스트됩니다. 열전도 테스트를 위해 핫 디스크와 ASTM D5470이 사용됩니다.

 

질문: 제 응용 프로그램에 적합한 열전도성을 어떻게 찾을 수 있습니까?

A: 그것은 전력 소스의 와트, 열 분산 능력에 달려 있습니다. 우리는 가장 적합한 열 전도성 재료를 추천 할 수 있도록 자세한 응용 프로그램과 전력을 알려주십시오.

 

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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