열전도판 열공백 채우기 패드

회사 프로파일

Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.사용 중 높은 성능에 영향을 미치는 너무 많은 열을 생성하는 장비 제품에 제품 솔루션을 제공합니다.그리고 열제품은 온도를 조절하고 관리하여 어느 정도 냉각시킬 수 있습니다..

지테크 TIF7160PUS그것은 단지 공백 열 전달을 활용하고 공백을 채우고, 난방과 냉각 부분 사이의 열 전송을 완료하도록 설계된 것이 아니라 단열, 완화, 밀폐 등을 수행합니다.장비 소형화 및 초 얇은 설계 요구 사항을 충족하기 위해, 그것은 고 기술과 사용, 그리고 응용의 넓은 범위의 두께, 또한 훌륭한 열 전도성 필러 재료입니다.

< RoHS 준수
< UL 인정
< 뚫림, 절단 및 찢어지기 저항을 위해 유리 섬유로 강화된

> LED 패널등
> LED 바닥등
> 라우터
> 프레임 체시에 대한 냉각 부품
> 고속 대량 저장 장치
> LCD에서 LED 조명 BLU에서 열 흡수 하우징

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.