제조업체 열전도 패드 사용자 정의 실리콘 열 절연 잎 CPU용 열 패드

회사 프로파일

전문적인 R&D 능력과 열 인터페이스 재료에서 18 년 이상의 경험 산업, Ziitek 회사는 많은 소유 우리의 핵심 기술과 장점입니다. 우리의 목표는 장기적인 비즈니스 협력을 목표로 전세계 고객에게 품질과 경쟁력 있는 제품을 제공하는 것입니다.

지테크 TIF7200PES실리콘을 기본 소재로 하는 특별한 과정을 사용하여 열 전도성 분말과 불 retardant을 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만듭니다.이것은 열 소스와 열 싱크 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

< 좋은 열 전도성
< 복잡한 부품에 대한 변형성
< 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능

> 전력 상자 모니터링
> AD-DC 전원 어댑터
> 강수성 LED 전력
> 방수 LED 전력
> SMD LED 모듈
> LED 융통성 스트립, LED 바

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.