실리콘 고전도 열 패드 냉각 간격 채우기 단열

회사 프로파일

Ziitek 회사는 열전도 틈을 채우기, 낮은 녹는점 열 인터페이스 재료, 열전도 단열기, 열전도 테이프,전기 및 열전도성 인터페이스 패드와 열유열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 폼, 단계 변화 물질 제품, 잘 갖춰진 테스트 장비와 강력한 기술력.

TIF700Q-시리즈 데이터 셰이트.pdf

지테크 TIF7100Q열전도율 8의 극히 부드러운 틈을 채우는 재료입니다.0W/m-K. 그것은 낮은 조립 스트레스가 필요한 높은 성능의 애플리케이션을 위해 특별히 구성되었습니다.이 물질은 독특한 필러 패키지와 초저분도성 樹脂 조성으로 인해 낮은 압력에서 예외적인 열 성능을 제공합니다.ZiitekTIF7100Q 거칠거나 불규칙한 표면에 매우 적합하여 인터페이스에서 우수한 습기를 허용합니다. 사용 용이성을 허용하는 양쪽 측면에 보호 포장이 제공됩니다.

< 좋은 열 전도성
< 복잡한 부품에 대한 변형성
< 낮은 스트레스 응용 프로그램에 부드럽고 압축 가능

> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품

표준 두께:

00.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

00.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

00.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

두께를 바꾸기 위해 공장에 문의하십시오.