원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Ziitek |
인증: | UL & RoHS |
모델 번호: | TIS800K |
최소 주문 수량: | 1000pcs |
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가격: | 0.1-10 USD/pcs |
포장 세부 사항: | 24*13*12cm 상자 |
배달 시간: | 3-6 작업 일수 |
제품 이름: | 반도체 전기 단열 장 열 전도성 실리콘 가스켓 실 패드 IGBT 모스페트 | 예어: | 전기 절연 시트 |
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추천된 작동 온도: | -45 ~ 160 to | 규정 준수: | UL & RoHS |
색상: | 밝은 호박색 | 특징: | 비교적 부드러운 표면, 좋은 열 전도성 |
열전도율: | 1.3와트/mK | 애플리케이션: | IGBT MOSFET |
강조하다: | IGBT용 열전도성 실리콘 가스켓,실리콘 가스켓,1.3W/mK 전도성 |
반도체 전기 절연 시트 열전도성 실리콘 가스켓 실 패드 (IGBT Mosfet용)
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd.는 연구 개발 및 생산 회사로, 열전도성 재료의 다양한 생산 라인과 가공 기술을 보유하고 있으며, 첨단 생산 설비와 최적화된 공정을 통해 다양한 응용 분야에 대한 다양한 열 솔루션을 제공할 수 있습니다.
TIS®800K 시리즈는 폴리이미드 필름에 세라믹 충전층을 코팅하여 우수한 열전도율과 열 전달 성능을 제공하는 열 실리콘 제품입니다. TIS®800K 모델은 장치 개구부에 나사로 장착하는 응용 분야를 위해 설계되었으며, 복합 폴리이미드 필름은 우수한 유전체 절연을 제공합니다. 부드러운 열 코팅은 갭 채움 능력을 향상시키고 조립 중 취급을 개선합니다.
특징:
>상대적으로 부드러운 표면, 우수한 열전도율
>고전압 절연, 낮은 열 저항
>찢어짐 방지 및 펑크 방지
응용 분야:
>전원 공급 장치 및 자동차 배터리 팩
>전력 반도체 장치
>시청각 제품
>충전 스테이션
TIS®800K 시리즈의 일반적인 특성 | ||||
제품명 | TIS®806K | TIS®808K | TIS®810K | 테스트 방법 |
색상 | 밝은 호박색 | 육안 | ||
폴리이미드 필름 두께(inch/mm) | 0.001"/0.025mm | ASTM D374 | ||
총 두께 | 0.006"/0.152mm | 0.008"/0.203mm | 0.010"/0.254mm | |
밀도 (g/cc) | 2.0 | ASTM D297 | ||
인장 강도 (Mpa) | 10 | ASTM D412 | ||
권장 작동 온도 (℃) | -45 ~ 160℃ | *** | ||
유전체 파괴 전압 (VAC) | 6500 | 7000 | 7500 | ASTM D149 |
유전율 | 3.8 | ASTM D150 | ||
체적 저항률(Ohm-cm) | 3.5X10¹³ | ASTM D257 | ||
난연 등급 | 94 V0 | UL 등가 | ||
열전도율 | 1.3 W/mK |
표준 두께: 0.006" (0.152 mm), 0.008" (0.203 mm), 0.010" (0.254 mm)
다른 두께 옵션은 문의하십시오.
표준 크기: 10" x 100' (254 mm x 25.4 m). TIS®800K 시리즈는 공급을 위해 다양한 모양으로 다이 커팅할 수 있습니다.
포장 세부 정보 및 리드 타임
1. PET 필름 또는 폼으로 보호
2. 각 레이어를 분리하기 위해 종이 카드 사용
3. 내부 및 외부 수출용 판지
4. 고객의 요구 사항 충족 - 맞춤형
리드 타임: 수량(개):5000
예상 시간(일): 협상 예정
독립적인 R&D 팀
Q: 주문은 어떻게 하나요?
A: 1. "메시지 보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 계속합니다.
2. 제목 줄과 메시지를 입력하여 메시지 양식을 작성합니다.
이 메시지에는 제품에 대한 질문과 구매 요청이 포함되어야 합니다.
3. 프로세스를 완료하고 메시지를 보내려면 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭합니다.
4. 가능한 한 빨리 이메일 또는 온라인으로 회신해 드리겠습니다.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196