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제품 소개환기는 써멀 패드를 가라앉힙니다

노트북 방열판, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러용 고효율 열전도율 6.5W/MK 내열성 실리콘 패드

노트북 방열판, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러용 고효율 열전도율 6.5W/MK 내열성 실리콘 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF500-65-11US
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-5 영업일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000000 PCS/월
접촉
상세 제품 설명
제품명: 노트북 방열판, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러용 고효율 열전도율 6.5W/MK 내열성 실리콘 패드 견본: 샘플 무료
항복전압(V/mm): ≥5500 두께 범위: 0.010"~0.200"(0.25mm~5.0mm)
키워드: CPU 열 패드 유전 상수 @ 1MHz: 7.0MHz
화재 등급: 94 V0 색상: 다크 그레이
열전도율: 6.5W/MK 애플리케이션: 노트북 방열판, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러
강조하다:

6.5W/MK 노트북용 열 패드

,

CPU용 열 저항성 실리콘 패드

,

GPU 냉각기용 열전도 패드

노트북 히트싱크, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러용 고효율 열전도율 6.5W/MK 내열 실리콘 패드

 

회사 소개

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. 는 경쟁력 있는 시장을 위한 복합 열 솔루션 개발 및 우수한 열 인터페이스 재료 제조에 전념하고 있습니다. 당사의 방대한 경험을 통해 열 엔지니어링 분야에서 고객에게 최상의 지원을 제공할 수 있습니다. 맞춤형 제품, 포괄적인 제품 라인 및 유연한 생산으로 고객에게 서비스를 제공하며

 

접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제).TIF®500-65-11US 

 

시리즈는 기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 초연성 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 높은 열 전도성과 뛰어난 젤 수준의 부드러움을 결합하여 완벽하게 낮은 응력으로 장착됩니다. 이는 큰 공차, 고르지 않은 표면 및 고정밀 조립에서 정밀 부품의 기계적 손상에 대한 민감성과 같은 문제를 해결하는 데 적합합니다.

 

특징
> 우수한 열 전도성
> 복잡한 부품에 대한 성형성
> 낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축 가능
> 자연적으로 끈적거려 추가 접착 코팅 불필요


> 다양한 두께로 제공

 

응용 분야
> 라우터
> 의료 기기
> 오디션 전자 제품

> 무인 항공기(UAV)
> 태양광
> 신호 통신

> 신에너지 차량
> 마더보드 칩
> 라디에이터

> AI 프로세서 AI 서버
> 전동 공구
> 네트워크 통신 제품
> 전기차 배터리
> 컴퓨터 CPU/GPU 냉각

 

> 신에너지 차량 동력 시스템TIF®
500-65-11US 시리즈 속성
테스트 방법 색상 짙은 회색
시각 구조 및 구성 -40 ~ 200℃
****** 밀도(g/cm³) 3.45
ASTM D792 두께 범위(인치/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200
ASTM D374 (0.25~0.50)
(0.75~5.00) 경도 65 Shore 00 20 Shore 00
ASTM 2240 연속 사용 온도 -40 ~ 200℃
****** 절연 파괴 전압(V/mm) ≥ 5500
ASTM D149 유전 상수 7.0 MHz
ASTM D150 체적 저항률>1.0X1012 옴-미터
ASTM D257 ASTM D5470 6.5
ASTM D5470 6.5
ISO22007 내화 등급 V-0
 
UL 94 (E331100)
제품 사양
표준 두께: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위.

표준 크기: 16"×16" (406 mm ×406 mm).
부품 코드:
보강 직물: FG (유리 섬유).
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리),
DC1 (단면 경화).

접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제).TIF®
시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.

노트북 방열판, CPU, GPU, SSD, IC, LED 쿨러용 고효율 열전도율 6.5W/MK 내열성 실리콘 패드 0

다른 두께 또는 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

 

포장 세부 정보 및 리드 타임

열 패드의 포장

1. PET 필름 또는 폼으로 보호

2. 종이 카드로 각 층 분리

3. 내부 및 외부 수출용 상자 사용

 

4. 고객 요구 사항 충족 - 맞춤형리드 타임

:수량(개): 5000예상 시간(일)

 

: 협의 후 결정

 

Q: 주문은 어떻게 하나요?

Q: 주문은 어떻게 하나요?A:1. "메시지 보내기" 버튼을 클릭하여 계속 진행하십시오.

2. 제목과 메시지를 입력하여 메시지 양식을 작성하십시오.

이 메시지에는 제품에 대한 질문과 구매 요청이 포함되어야 합니다.

3. 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 완료하고 메시지를 보내십시오.

4. 이메일 또는 온라인으로 최대한 빨리 회신해 드리겠습니다.

 

자주 묻는 질문:

 

Q: 귀사는 무역 회사입니까, 제조업체입니까?

A: 저희는 중국의 제조업체입니다.

 

Q: 주문은 어떻게 하나요?

A:1. "메시지 보내기" 버튼을 클릭하여 계속 진행하십시오.

2. 제목과 메시지를 입력하여 메시지 양식을 작성하십시오.

이 메시지에는 제품에 대한 질문과 구매 요청이 포함되어야 합니다.

3. 완료되면 "보내기" 버튼을 클릭하여 프로세스를 완료하고 메시지를 보내십시오.

4. 이메일 또는 온라인으로 최대한 빨리 회신해 드리겠습니다.

 

Q: 맞춤형 샘플은 어떻게 요청하나요?

A: 샘플을 요청하려면 웹사이트에 메시지를 남기거나 이메일 또는 전화로 문의하십시오.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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