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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL |
| 모델 번호: | TIF100-20-05S |
| 문서: | TIF100-20-05S_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-8 근무일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 100000pcs/월 |
| 제품명: | AI 프로세서 및 AI 서버 하드웨어 응용 분야의 열 전달을 위한 열 전도성 실리콘 열 패드 2.0W/mK | 경도: | 65/45해안 00 |
|---|---|---|---|
| 키워드: | 열전도성 패드 | 색상: | 파란색 |
| 열전도율: | 2.0W/mk | 애플리케이션: | AI 프로세서 및 AI 서버 하드웨어 애플리케이션의 열 전달용 |
| 건설: | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | 두께: | 0.010~0.200"(0.25~5.0mm) |
| 견본: | 무료 | ||
| 강조하다: | 열 전도성 실리콘 패드 2.0W/mK,AI 프로세서용 실리콘 열 패드,서버 하드웨어용 열 전송 패드 |
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TIF®100-20-05S 시리즈잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 중간 난도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 디자인은 우수한 표면 적합성과 뛰어난 사용 편의성을 제공합니다.효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공 할 수 있도록.
| 재산 | 가치 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 파란색 | 시각 |
| 건축물 | 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 | 젠장 |
| 밀도 (g/cm3) | 2.65 | ASTM D792 |
| 두께 범위 (인치/mm) | 00.010~0.020 (0.25~0.50) 00.030~0.200 (0.75~5.00) |
ASTM D374 |
| 강도 (해안 00) | 65 ∙ 45 | ASTM 2240 |
| 연속 사용 온도 | -40~200°C | *** |
| 정전 전압 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 다이렉트릭 상수 @ 1MHz | 4.7 | ASTM D150 |
| 부피 저항성 | >1.0×1012 오프 미터 | ASTM D257 |
| 열전도 (W/m-K) | 2.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
| 화재 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
표준 두께:00.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) 는 0.010" (0.25mm) 의 증가와 함께
표준 크기:16"×16" (406mm×406mm)
부품 코드:
장착 직물: FG (글라스섬유)
코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
