logo
홈 제품 소개열전도 젤

통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤

통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤

  • 통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤
  • 통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤
통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF030-10
문서: TIF030-10_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000튜브
가격: 0.1-100USD/KG
포장 세부 사항: 30cc/개,50cc/개
배달 시간: 3-8 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000KG/Month
접촉
상세 제품 설명
제품명: 통신 산업에 열 방출을 제공하는 우수한 3.0W 열 전도도를 갖춘 부드러운 실리콘 기반 열 전도성 젤 밀도: 2.9 g/cm³
색상: 회색 재료: 세라믹이 채워진 실리콘 소재
권장사용온도(℃): -40~200℃ 열전도율: 3.0W/m-K
예어: 열전도 젤 애플리케이션: 통신 산업
강조하다:

软硅胶导热凝胶

,

电信用导热凝胶

,

3.0W导热凝胶

TIF ®030-10 소프트 실리콘 기반 열전도성 젤

TIF®030-10은 높은 열 전도성과 뛰어난 부드러움을 제공하도록 특별히 배합된 필러 혼합물로 제조된 부드러운 실리콘 젤 기반의 갭 필러 패드입니다. 기존의 서멀 그리스와 비교했을 때 점도가 높아 필러가 실리콘 매트릭스에서 분리되는 것을 효과적으로 방지하고 필러 이동을 줄여 일관된 열 성능을 유지하는 데 도움이 됩니다. 서멀 그리스와 유사한 방식으로 적용되며 상업용 디스펜싱 또는 자동화 장비에 적합합니다.

주요 특징
  • 높은 열 전도성 (3.0 W/mK)
  • 매우 낮은 압축률의 부드러움
  • 낮은 열 저항
  • 디스펜싱 시스템의 자동화 작업에 적합
  • 입증된 장기 신뢰성
응용 분야
  • 방열판 및 프레임
  • LED 백라이트 모듈, LED 조명
  • 고속 하드웨어 드라이버
  • 마이크로 히트 파이프 라디에이터
  • 차량 엔진 컨트롤러
  • 통신 하드웨어
  • 반도체 자동 실험 장비
TIF의 일반적인 특성®030-10
속성 값 테스트 방법
색상 회색 시각
구조 세라믹 충진 실리콘 재료 -
유량 (g/min)
(30cc 주사기/2.5mm 오리피스/90 psi)
12 Ziitek 테스트 방법
밀도 (g/cm³) 2.9 ASTM D792
열 전도성 (W/mK) 3.0 ASTM D5470
열 저항 (℃-in²/W) @10psi 0.11 ASTM D5470
열 저항 (℃-in²/W) @50psi 0.10 ASTM D5470
권장 작동 온도 -40~200℃ -
절연 강도 (V/mm) ≥4000 ASTM D149
체적 저항률 (Ohm*cm) >1.0×10¹¹ ASTM D257
본딩 라인 두께 (mm) 0.10 -
난연 등급 V-0 UL 94
오일 분리 (%) @150℃, 24시간 <0.03 -
휘발성 손실 (%) @150℃, 24시간 <0.2 -
포장 정보

30 cc/개, 50 cc/개, 300 cc/개

열전도성 재료에 대한 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.

TIF ®030-10 Thermal Conductive Gel product photo
회사 소개

Ziitek 회사는 열 인터페이스 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다. 이 분야의 풍부한 경험을 바탕으로 최신, 가장 효과적인 원스톱 열 관리 솔루션을 제공합니다. 당사의 시설에는 고급 생산 장비, 완전한 테스트 장비 및 고성능 열 제품을 제조할 수 있는 완전 자동 코팅 생산 라인이 포함됩니다:

  • 열 갭 패드
  • 열 흑연 시트/필름
  • 열 양면 테이프
  • 열 절연 패드
  • 서멀 그리스
  • 상변화 물질
  • 열 젤

모든 제품은 UL94 V-0, SGS 및 ROHS 표준을 준수합니다.

인증: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

자주 묻는 질문
Q: 데이터 시트에 제공된 값에 도달하기 위해 어떤 열 전도성 테스트 방법이 사용되었습니까?
A: ASTM D5470에 명시된 사양을 충족하는 테스트 장치가 사용됩니다.
Q: 접착제가 있는 GAP PAD를 제공합니까?
A: 현재 대부분의 열 갭 패드 표면은 양면 자연 고유의 점착성을 가지고 있습니다. 고객의 요구 사항에 따라 비점착성 표면도 처리할 수 있습니다.
Q: 열 패드는 무엇에 사용됩니까?
A: 열 패드는 컴퓨터 칩과 같은 뜨거운 전자 부품에서 금속 냉각기 또는 방열판으로 열을 전달합니다. 표면 사이의 빈 공기 공간을 채우고 전기적 안전을 제공하며 부품이 너무 뜨거워지는 것을 방지합니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

기타 제품