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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL & RoHS |
| 모델 번호: | TIF100-30-15S |
| 문서: | TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000개 |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-5 영업일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 10000000 PCS/월 |
| 제품명: | 열 전달 효율을 향상시키고 고정밀 전자 부품의 서비스 수명을 연장하는 열 갭 필러 패드 | 애플리케이션: | 전자 부품 |
|---|---|---|---|
| 특징: | 부드러움과 충전성이 좋음 | 경도: | 45/65 쇼어 00 |
| 두께 범위 ((인치/mm): | 0.010"~0.200"(0.25~5.00mm) | 키워드: | 열 위성 방송 중계기 패드 |
| 전도성 있는 열식: | 5.0W/mK | 밀도(g/cm3): | 3.0 |
| 강조하다: | 실리콘 열 격차 채우기 패드,전자 부품용 열 패드,열전달효율 열패드 |
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동관 지텍 전자 재료 기술 유한 회사는 2006년에 설립되었습니다. 열 계면 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다. 당사는 주로 열전도 조인트 필러, 저융점 열 계면 재료, 열전도 절연체, 열전도 접착 테이프, 열전도 계면 패드 및 열전도 그리스, 열전도 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다. 당사는 "품질로 생존하고 품질로 발전한다"는 경영 철학을 고수하며, 엄격함, 실용주의, 혁신의 정신으로 우수한 품질을 통해 신규 및 기존 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 지속적으로 제공합니다.
TIF®100-30-15S 시리즈는 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 높은 열 전도성과 적당한 경도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 설계는 뛰어난 표면 순응성과 우수한 사용 편의성을 모두 제공하여 다양한 전자 부품의 열을 효과적으로 전달하고 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다. 중간에서 높은 전력 열 방출 요구 사항을 해결하는 데 이상적인 선택이며 비용과 성능 간의 최상의 균형을 달성합니다.
| 속성 | 값 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 보라색 | 시각 |
| 구조 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | - |
| 밀도(g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 0.25~0.50 | 0.75~5.00 |
ASTM D374 |
| 경도(쇼어 00) | 65 | 45 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40 ~ 200℃ | - |
| 절연 파괴 강도(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 유전 상수 @1MHz | 6.0 | ASTM D150 |
| 체적 저항률(옴-cm) | >1.0X10¹² | ASTM D257 |
| 난연 등급 | V-0 | UL 94 (E331100) |
| 열 전도율(W/m-K) | 3.0 | ASTM D5470 ISO22007 |
표준 두께: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm), 0.010" (0.25 mm) 단위
표준 크기: 16"X16" (406 mm×406 mm)
보강 직물: FG (유리 섬유)
코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제)
TIF® 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.
열 패드 포장:
리드 타임: 수량: 5000개 - 예상 시간: 협의 후 결정
맞춤형 사양, 가격 또는 추가 정보는 당사 기술 영업팀에 문의하십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
