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제품 소개CPU 써멀 패드

맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자

맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자

맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자
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맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF100-66U
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: T/T
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
생산품명: 제조업체 공급업체 맞춤형 노트북 절연 시트 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열 전도성 패드 열전도성: 1.2W/mK
색상: 녹색 단단함: 27±5 해안 00
소재: 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 비중: 2.1g/cm3
키워드: 열전도성 패드
강조하다:

사용자 지정 노트북 단열 장

,

GPU CPU 열전도 패드

,

실리콘 하드 드라이브 열전도 패드

제조업자 공급업체 사용자 지정 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드

 

회사 프로파일

 

Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.복합 열 솔루션 개발 및 경쟁 시장에 대한 우수한 열 인터페이스 소재를 제조하는 데 전념합니다.우리의 풍부한 경험은 우리가 열 공학 분야에서 우리의 고객을 가장 잘 지원 할 수 있습니다우리는 고객 맞춤 서비스를제품, 전체 제품 라인 및 유연한 생산그래서 우리는 여러분의 최고의 파트너가 될 수 있습니다.

 

제품 도입

 

TIFTM100-66U 시리즈의 열전도 인터페이스 소재는 난방 요소와 열분 dissipating fin 또는 금속 기판 사이의 공기를 채우기 위해 적용됩니다.유연성 과 탄력성 으로 인해 매우 불규칙 한 표면 을 코팅 하기 에 적합 하다열은 난방 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 가구 또는 방출판으로 전달 될 수 있습니다.열을 생성하는 전자 부품의 효율성과 수명을 효과적으로 향상시키는.
 
 
맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자 0
 
특징
 
> 뛰어난 열 성능 1.2 W/mK
> 자연적으로 끈적고 추가 접착제가 필요하지 않습니다.
> 부드럽고 압축성 낮은 스트레스 애플리케이션
> 다양한 두께로 제공됩니다.
 
신청서
 
> CPU
> 노트북
> 전원 공급
> 열 파이프 열 용액
> 메모리 모듈
> 대량 저장 장치
> 자동차 전자기기
> 세트톱 박스
> 오디오 및 비디오 부품
 
 
TIF 100-66U의 전형적인 특성
제품 이름
TIF100-66U 시리즈
색상
녹색
건축 및 구성
세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머
특수 중력
2.1g/cc
단단함
27±5 해안 00
연속 사용 시간
-40~160°C
다이렉트릭 분해 전압 ((T=1.0mm,Vac)
≥5500 VAC
다이렉트릭 상수 @ 1MHz40 4.0
부피 저항성 ≥1.0x1012오hm-cm
열전도성
1.2 W/mK
두께
0.5mm ~ 5.0mmT
화염 등급 94-V0

 

표준 두께:
0.010" (0.25mm),0.020" (0.51mm),00.030" (0.76mm),00.040" (1.02mm)

0.050" (1.27mm),0.060" (1.52mm),00.070" (1.78mm),0.080" (2.03mm),

0.090" (2.29mm)0.100" (2.54mm)0.110" (2.79mm),0.120" (3.05mm),

0.130" (3.30mm),0.140" (3.56mm),0.150" (3.81mm),0.160" (4.06mm),

0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)0.190" (4.83mm),0.200" (5.08mm)


공장 대체 두께를 참조하십시오.
 
압력 민감성 접착제:
"A1" 후자를 한 쪽에 붙여넣는 접착제를 요청합니다.
"A2" 후자를 가진 이중 면 접착제를 요청합니다.
 
강화:
TIFTM 시리즈 잎 유형은 유리 섬유로 강화 추가 할 수 있습니다.

 

포장 세부 정보 및 수명 시간

 

열 패드의 포장

1보호용 PET 필름 또는 폼

2. 종이 카드를 사용 하 여 각 층을 분리

3. 내면과 외부의 수출 카튼

4. 고객의 요구사항에 맞게 맞춤

 

선행 시간:량 ((조각):5000

시간 (일): 협상할 것

 

우리의 서비스

 

온라인 서비스: 12 시간, 조회 응답 가장 빨리.


근무시간: 오전 8시부터 오후 5시 30분까지 월요일부터 토요일까지 (UTC+8)

잘 훈련된 경험 많은 직원들이 물론 영어로 모든 문의에 답합니다.

표준 수출 카튼 또는 고객의 정보로 표시 또는 사용자 정의.

무료 샘플 제공

 

서비스 후: 심지어 우리의 제품은 엄격한 검사를 통과했습니다, 당신은 부품이 잘 작동하지 않는 것을 발견하면, 우리에게 증거를 보여주십시오.

우리는 당신이 그것을 처리하고 만족스러운 해결책을 줄 것입니다.

맞춤형 노트북 단열 장 실리콘 하드 드라이브 GPU CPU 열전도 패드 제조업체 공급자 1

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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