 
|
| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL & RoHS |
| 모델 번호: | TIF700RES |
| 문서: | TIF700RES_Data Sheet..pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000pcs |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 상자 |
| 배달 시간: | 3-5 일 |
| 지불 조건: | t/t |
| 공급 능력: | 10000000 PCS/월 |
| Products name: | Thermal Gap Filler Silicone Pads Custom Size High Thermal Conductivity 8.5W/mK For Cooling Of Electronic Devices | Application: | Electronic Devices Cooling |
|---|---|---|---|
| Thickness: | 0.016~0.200inch /0.40~5.0mm | Specific Gravity: | 3.5g/cm³ |
| Breakdown Strength(V/mm): | ≥5000 | Thermal conductivity: | 8.5W/m-K |
| Color: | Gray | Recommended Operating Temperature (℃): | -40~200℃ |
| Keywords: | Thermal Gap Filler Silicone Pads | ||
| 강조하다: | 8.5W/mK 실리콘 열 패드,보증으로 GPU CPU 열 패드,LED용 고성능 열 패드 |
||
TIF®700RES 시리즈 열전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우도록 설계되었습니다. 유연성과 탄성이 뛰어나 불규칙한 표면을 코팅하는 데 이상적이며, 열을 발생시키는 전자 부품에서 금속 하우징 또는 방열판으로 열을 효과적으로 전달하여 효율성과 수명을 향상시킵니다.
| 속성 | 값 | 시험 방법 |
|---|---|---|
| 색상 | 회색 | 육안 |
| 구조 및 구성 | 세라믹 충진 실리콘 엘라스토머 | - |
| 두께 범위 |
0.016~0.030인치 / 0.40~0.75mm 0.040~0.200인치 / 1.00~5.00mm |
ASTM D374 |
| 경도 | 10 Shore 00 | ASTM 2240 |
| 비중 | 3.5 g/cm³ | ASTM D792 |
| 연속 사용 온도 | -40 ~ 200℃ | - |
| 절연 파괴 강도 (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 유전율 @1MHz | 6.7 | ASTM D150 |
| 체적 저항률 (Ohm-cm) | >1.0X10¹² | ASTM D257 |
| 내화 등급 | 94 V0 | UL E331100 |
| 열전도율 | 8.5W/m-K | ASTM D5470 |
포장에는 보호용 PET 필름 또는 폼, 층간 종이 카드 분리, 수출용 상자가 포함됩니다. 요청 시 맞춤형 포장 가능합니다.
리드 타임: 5000개 - 협의 후 결정
ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
A: 저희는 중국의 제조업체입니다.
A: 시트의 모든 데이터는 실제 테스트된 것입니다. 열전도율 테스트에는 Hot Disk와 ASTM D5470이 사용됩니다.
A: 전원 소스의 와트 수와 방열 능력에 따라 다릅니다. 적합한 열전도 재료 추천을 위해 자세한 응용 분야 정보와 전력 요구 사항을 제공해 주십시오.
담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196
