| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | UL and RoHs |
| 모델 번호: | TIF100-60-11U 열 패드 |
| 문서: | TIF100-60-11U_Data Sheet.pdf |
| 최소 주문 수량: | 1000 PC |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-8 근무일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
| 공급 능력: | 100000pcs/월 |
| 제품명: | 전자 장치의 열 전달 및 열 저항 감소를 위해 설계된 열 갭 필러 6.0W/mK 실리콘 열 패드 | 모델 번호: | TIF100-60-11U |
|---|---|---|---|
| 예어: | 실리콘 열 패드 | 유전 상수@1MHz: | 7.0 |
| 항복전압(V/mm): | ≥5500 | 색상: | 다크 그레이 |
| 열전도율: | 6.0W/mK | 애플리케이션: | 전자 장치의 열 전달 및 열 저항 감소용 |
| 견본: | 무료 | ||
| 강조하다: | 열 전달을 위한 실리콘 열 패드,60.0W/mK CPU 열 패드,전자용 열 격차 채우기 |
||
전자 장치의 열 전달 및 열 저항 감소를 위해 설계된 열 갭 필러 6.0W/mK 실리콘 열 패드
회사 프로필
동관 Ziitek 전자 재료 기술 유한 회사. 2006년에 설립되었습니다. 전문 하이테크 기업입니다. 열 인터페이스 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매. 우리는 주로 열전도 조인트 필러, 저 융점 열 인터페이스 재료, 열 전도성 절연체, 열 전도성 접착 테이프, 열 전도성 인터페이스 패드 및 열 전도성 그리스, 열 전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다. 우리는 "품질에 의한 생존, 품질에 의한 개발"이라는 경영 철학을 고수하고 엄격함, 실용주의 및 실용주의 정신으로 우수한 품질로 신규 및 기존 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 지속적으로 제공합니다. 혁신.
제품 설명
특징:
| TIF의 일반적인 특성®100-60-11U 시리즈 | |||
| 재산 | 값 | 시험방법 | |
| 색상 | 다크 그레이 | 시각적 | |
| 건설 및 구성 | 세라믹 충전 실리콘 엘라스토머 | ******** | |
| 밀도(g/cm3) | 3.4 | ASTM D792 | |
| 두께 범위(인치/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.0) | ||
| 경도 | 65 쇼어 00 | 27 쇼어 00 | ASTM 2240 |
| 권장 작동 온도 | -40~200℃ | ******** | |
| 항복전압(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 유전 상수 | 7.0MHz | ASTM D150 | |
| 체적 저항률 | >1.0X1012옴미터 | ASTM D257 | |
| 화염 등급 | V-0 | UL 94(E331100) | |
| 열전도율 | 6.0W/mK | ASTM D5470 | |
| 6.0W/mK | ISO22007 | ||
제품 사양
표준 두께: 0.010"(0.25mm)~0.200"(5.00mm), 0.010"(0.25mm) 단위로 증가합니다.
표준 크기: 16"×16"(406mmX406mm).
구성 요소 코드:
강화 직물: FG(유리 섬유).
코팅 옵션: NS1(비접착 처리),
DC1(단면 경화).
접착 옵션: A1/A2(단면/양면 접착).
TIF 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다.
다른 두께나 자세한 내용은 당사에 문의하십시오.
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