Name: 3.0W/mK 고압축성 열 패드는 전원 공급 장치 LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비에 적합합니다.
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

홈 제품 소개 실리콘 열 패드

3.0W/mK 고압축성 열 패드는 전원 공급 장치 LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비에 적합합니다.

제품 상세 정보:

원래 장소:	중국
브랜드 이름:	Ziitek
인증:	UL & RoHS
모델 번호:	TIF200-30-12S
문서:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량:	1000개
가격:	0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항:	241312cm 판지
배달 시간:	3-7 근무일
지불 조건:	티/티
공급 능력:	10000000 PCS/월

접촉

상세 제품 설명

제품명:	3.0W/mK 고압축성 열 패드는 전원 공급 장치 LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비에 적합합니다.	키워드:	고압축성 열 패드
색상:	옐로우/블루	열전도율:	3.0W/mK
강도 (해안 00):	70/45	화염 등급:	UL 94 V-0
밀도:	3.0g/cm3	두께 범위:	0.010~0.20인치(0.25mm~5.0mm)
견본:	무료 샘플	애플리케이션:	전원 공급 장치 LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비
강조하다:	3.0W/MK 실리콘 열 패드 , 고압축성 열 패드 , 전원 공급 장치용 서멀 패드

3.0W/mK 고압축성 서멀 패드, 전원 공급 장치, LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비에 적합

회사 소개

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd는 2006년에 설립되어 광둥성 동관에 본사를 두고 있습니다. 열 전도, 발열, 밀봉 및 EMI 제품을 전문으로 하는 하이테크 기업으로서, 회사는 장쑤성 쿤산, 대만성, 베트남에 생산 기지를 설립하여 전 세계적으로 효율적인 배송 및 현지화된 서비스를 보장합니다.

Zhaoke의 제품 시스템은 열 인터페이스 재료, EMI 차폐, 발열 제품, 발포 실리콘 씰 및 열 엔지니어링 플라스틱을 포함하며, 신에너지 차량, 에너지 저장, AI 서버, 5G 통신, 항공 우주 및 기타 분야에 널리 사용됩니다. 회사는 IATF16949 및 ISO9001 인증을 보유하고 있으며, 제품은 ROHS, REACH 및 UL 사양을 충족합니다.

인증

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

제품 설명

TIF^®️200-30-12S 시리즈는 뛰어난 열 전도성, 안정적인 전기 절연성 및 부드러운 특성을 결합한 복합 열 인터페이스 재료입니다. 이 제품은 회로 단락을 방지하기 위한 우수한 절연 파괴 강도를 제공하며, 부드러운 특성으로 인해 불규칙한 인터페이스를 완벽하게 채워 열 방출 중 정밀 부품에 대한 우수한 쿠션 보호 기능을 제공합니다. 이 시리즈는 전력 장치, 신에너지 차량 및 휴대용 전자 장치에서 전기 절연이 필요한 응용 분야에 이상적입니다.

주요 특징

뛰어난 열 전도성
우수한 부드러움 및 충진성
추가 표면 접착제 없이 자체 접착
안정적인 절연 성능
구멍 방지, 찢어짐 방지, 긁힘 방지

응용 분야

자동차 전자 제품
전기차 배터리 팩
LED 드라이버 및 램프
휴대용 전자 제품
반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
CPU 냉각 솔루션
디스플레이 카드 열 관리
마더보드 열 인터페이스
전력 전자
소비자 전자 제품
산업 제어
신에너지

TIF의 기술 사양^®️200-30-12S 시리즈

속성	값	테스트 방법
색상 (실리콘 천/실리콘)	노란색/파란색	시각
구조	세라믹 충진 실리콘 엘라스토머	ZKTM J024
밀도 (g/cm³)	3.0	ASTM D792
두께 범위	0.010" (0.25mm) - 0.200" (5.00mm)	ASTM D374
경도 (쇼어 00)	70 \| 45	ASTM 2240
권장 작동 온도	-40 ~ 200℃	ZKTM J025
절연 파괴 강도 (V/mm)	≥5500	ASTM D149
유전 상수 @1MHz	4.5	ASTM D150
체적 저항률 (Ohm-meter)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
난연 등급	V-0	UL 94 (E331100)
열 전도율 (W/m-K)	3.0	ASTM D5470

제품 사양

표준 두께: 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) (0.010" (0.25 mm) 단위)

표준 크기: 16"×16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

코팅 옵션: NS1 (비접착 처리), DC1 (단면 경화)

접착제 옵션: A1/A2 (단면/양면 접착제)

TIF^®️ 시리즈는 맞춤형 모양과 다양한 형태로 제공됩니다. 다른 두께 또는 추가 정보는 당사에 문의하십시오.

자주 묻는 질문

귀사는 무역 회사입니까, 제조업체입니까?

저희는 중국과 베트남에 시설을 갖춘 제조업체입니다.

배송 시간은 얼마나 걸립니까?

일반적으로 재고 품목은 3-7 영업일, 재고 없는 품목은 수량에 따라 7-10 영업일이 소요됩니다.

열 인터페이스 재료 (TIM)란 무엇입니까?

열 인터페이스 재료 (TIM)는 열원과 방열판 사이의 미세한 공극을 채워 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 전달 효율을 개선하는 데 사용됩니다. 일반적인 TIM에는 서멀 패드, 서멀 젤, 서멀 그리스 및 상변화 재료가 포함됩니다.

열 전도율이란 무엇입니까? 열 전도율이 높을수록 항상 더 좋습니까?

열 전도율은 재료의 열 전도 능력을 측정하며 일반적으로 W/m*K로 표시됩니다. 열 전도율이 높을수록 일반적으로 열 전도가 더 잘 되지만, 실제 열 성능은 두께, 인터페이스 저항, 압축 및 접촉 면적에도 영향을 받습니다.

열 인터페이스 재료의 열 저항이란 무엇입니까?

열 저항은 재료 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. TIM 응용 분야에서는 실제 열 저항이 열 전도율만으로는 알 수 없는 더 중요한 지표가 될 수 있습니다.

열 전도율과 열 저항의 차이점은 무엇입니까?

열 전도율은 재료의 고유한 열 전도 능력을 설명하는 반면, 열 저항은 두께, 접촉 면적 및 인터페이스 조건에도 영향을 받습니다.

열 전도율이 높을수록 항상 냉각 성능이 향상됩니까?

반드시 그런 것은 아닙니다. 두께, 인터페이스 접촉, 압축 및 실제 열 저항은 최종 냉각 성능에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다.

평가 및 리뷰

종합평가

5.0

이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.

5 별

100%

4 별

3 별

2 별

1 별

모든 리뷰

HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

도움이 되는 (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

태그:

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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애플리케이션: 자동차 및 산업 전자

특징: 부드럽고 자연적으로 끈적고 추가 접착 코팅이 필요하지 않습니다.

경도: 45/65 쇼어 00

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색상: 회색

열전도율: 13.0W/MK

애플리케이션: 마이크로 히트 파이프 열 용액

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경도 (Shore 00): 35/40

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색상: 석류석

열전도율: 6.0W/mK

밀도: 3.4 g/cm³

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제품명: 고르지 않은 표면을 채우고 전자 제품의 열 방출을 위한 열 인터페이스를 제공하도록 설계된 열 전도성 패드

애플리케이션: 고르지 않은 표면을 채우고 전자 제품의 열 방출을 위한 열 인터페이스 제공

특징: 낮은 스트레스 애플리케이션을 위해 부드럽고 압축

경도: 65/35 쇼어 00

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제품명: 새로운 유형의 매우 부드러운 실리콘 열 패드 3.0W/MK 파란색 열 전도성 패드 CPU에 좋은 열 전도성

두께(mm/인치): 0.25-5.0mmT(0.010"~0.20")

밀도: 30.0g/cm3

항복전압(V/mm): ≥5500

5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드

제품명: 5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드

색상: 검은색

애플리케이션: 5G, 항공우주 및 AI

열전도율: 5.0W/mK

3.0W/mK 고압축성 열 패드는 전원 공급 장치 LED 조명 및 기타 열에 민감한 장비에 적합합니다.

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