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제품 소개실리콘 열 패드

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF100-50-01S
문서: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000000 PCS/월
접촉
상세 제품 설명
제품명: 5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드 색상: 검은색
애플리케이션: 5G, 항공우주 및 AI 열전도율: 5.0W/mK
강도 (해안 00): 65/45 화염 등급: UL 94 V-0
밀도: 3.2g/cm3 두께 범위: 0.010~0.20인치(0.25mm~5.0mm)
견본: 무료 샘플 키워드: 열 갭 필러
강조하다:

silicone thermal pad 3.0W/mK

,

thermal gap filler for 5G

,

thermal conductivity pad aerospace

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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