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5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드

5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF100-50-01S
문서: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000000 PCS/월
접촉
상세 제품 설명
제품명: 5G, 항공우주 및 AI에 3.0W/mK의 열 전도도를 제공하는 열 갭 필러 실리콘 패드 색상: 검은색
애플리케이션: 5G, 항공우주 및 AI 열전도율: 5.0W/mK
강도 (해안 00): 65/45 화염 등급: UL 94 V-0
밀도: 3.2g/cm3 두께 범위: 0.010~0.20인치(0.25mm~5.0mm)
견본: 무료 샘플 키워드: 열 갭 필러
강조하다:

실리콘 써멀 패드 3.0W/mK

,

5G를 위한 열 격차 채우기

,

열전도 패드 항공우주

5G, 항공우주 및 AI를 위해 3.0W/mK의 열전도성을 제공하는 실리콘 패드
제품 개요

TIF®️100-50-01S 시리즈는 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 뛰어난 열전도와 중저한 강도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 뛰어난 적합성 과 사용 편의성 을 모두 제공한다, 효율적으로 열을 전달하면서 전자 구성 요소에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공합니다. 중~대 전력 열 분산 응용 프로그램에 이상적입니다.비용과 성능 사이의 최적의 균형을 달성.

주요 특징
  • 높은 열전도성
  • 탁월한 부드러움과 충전성
  • 추가 표면 접착제 없이 자착제
  • 불 retardant 안전
신청서
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • CPU 냉각 솔루션
  • 디스플레이 카드 열 관리
  • 메인보드 열 인터페이스
  • 전력전자
  • 소비자 전자제품
  • 산업 통제
  • 새로운 에너지
  • 전기차, 전자제품
  • 에너지 저장, 산업
  • 조명 장비, 의료
  • 네트워크, 패널, 전력 전자
  • 로봇, 서버, 스마트 홈, 통신
TIF의 기술 사양®️100-50-01S 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 (실리콘 천/실리콘) 검은색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 ZKTM J024
밀도 (g/cm3) 3.2 ASTM D792
두께 범위 00.010~0.020mm (0.25mm~0.50mm) / 0.030~0.200mm (0.75~5.00mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 65 ∙ 45 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40~200°C ZKTM J025
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 8.1 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) >1.0×1012 ASTM D257
화염 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도 (W/m-K) 5.0 ASTM D5470
제품 사양

표준 두께:00.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) 는 0.010" (0.25mm) 의 증가로

표준 크기:16"×16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

장착 직물: FG (글라스섬유)

코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)

접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF®️다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.

Thermal Gap Filler Silicone Pad product image showing material structure and application
자주 묻는 질문
당신은 무역 회사나 제조업체인가요?

우리는 중국과 베트남에 시설을 가진 제조업체입니다.

배송시간은 얼마인가요?

일반적으로 양에 따라 재고 품목은 3-7 일 또는 비 재고 품목은 7-10 일입니다.

열 인터페이스 재료 (TIM) 는 무엇입니까?

열 인터페이스 재료 (TIMs) 는 열 소스와 열 방조장 사이의 미세한 공기 간격을 채우기 위해 사용되며 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 전달 효율을 향상시킵니다.일반적인 TIM는 열 패드를 포함합니다., 열 젤, 열 지방 및 단계 변화 물질.

열전도 는 무엇 입니까? 더 높은 열전도 는 항상 더 좋습니까?

열 전도성은 열을 전도하는 물질의 능력을 측정하며 일반적으로 W/m*K로 표현됩니다. 더 높은 열 전도성은 일반적으로 더 나은 열 전도성을 나타냅니다.하지만 실제 열 성능은 두께에 달려 있습니다., 인터페이스 저항, 압축 및 접촉 영역.

열 인터페이스 재료의 열 저항은 무엇입니까?

열 저항은 물질 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. TIM 응용 프로그램에서 실제 열 저항은 열 전도성 자체보다 더 의미있을 수 있습니다.

인공지능 서버에 실리콘 태블릿을 사용할 수 있나요?

그래, 열 실리콘 패드는 GPU, CPU, 메모리 모듈, 전원 모듈, 다른 열 생성 부품과 그에 따른 냉각 구조 사이에 사용할 수 있습니다.그들은 일반적으로 고성능 컴퓨팅 시스템에서 열 관리를 위해 고려됩니다..

열 실리콘 패드의 최적의 두께를 어떻게 결정할까요?

먼저 실제 격차 와 용도 범위를 측정 하고, 두께 를 선택 할 때 재료 의 압축 특성, 필요 한 조립 압력, 그리고 목표 열 저항 을 고려 한다.최종 솔루션을 검증하기 위해 실제 응용 조건에서 샘플 테스트를 일반적으로 권장합니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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