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홈 제품 소개실리콘 열 패드

열 관리 솔루션 실리콘 열 패드는 열 저항을 줄이고 장치 수명을 향상시키도록 설계되었습니다.

열 관리 솔루션 실리콘 열 패드는 열 저항을 줄이고 장치 수명을 향상시키도록 설계되었습니다.

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF200-30-50S
문서: TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000000 PCS/월
접촉
상세 제품 설명
제품명: 열 관리 솔루션 실리콘 열 패드는 열 저항을 줄이고 장치 수명을 향상시키도록 설계되었습니다. 키워드: 실리콘 열 패드
색상: 분홍색 열전도율: 3.0W/mK
강도 (해안 00): 70/45 화염 등급: UL 94 V-0
밀도: 3.0g/cm3 두께 범위: 0.010~0.20인치(0.25mm~5.0mm)
견본: 무료 샘플 애플리케이션: o 열 저항을 줄이고 장치 수명을 향상시킵니다.
강조하다:

열 저항을 위한 실리콘 서멀 패드

,

열 관리 솔루션 실리콘 패드

,

기기 수명 연장을 위한 서멀 패드

열 관리 솔루션 실리콘 열 패드
제품 개요

열 저항을 줄이고 장기의 수명을 향상시키기 위해 설계된 TIF®️200-30-50S 시리즈는 최적의 열 관리를 위해 높은 열 전도성과 신뢰할 수있는 전기 단열 및 부드러운 특성을 결합합니다.

회사 프로파일

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd는 2006년에 설립되었으며, 본사는 광둥의 동광에 있습니다.밀폐 및 EMI 제품, 회사는 전세계적으로 효율적인 배달과 현지화된 서비스를 보장하기 위해 춘천, Jiangsu, 대만 주 및 베트남에 생산 기지를 설립했습니다.

자오케의 제품 시스템은 열 인터페이스 재료, EMI 보호, 난방 제품, 폼 실리콘 밀폐 및 열 공학 플라스틱을 포함합니다.,인공지능 서버, 5G 통신, 항공우주 및 기타 분야

인증서

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

제품 설명

TIF®️200-30-50S 시리즈는 높은 열 전도성, 신뢰할 수있는 전기 단열 및 부드러운 특성을 결합하는 복합 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열전도뿐만 아니라 뛰어난 분해 전압 강도를 보장, 효과적으로 회로 단류를 방지합니다.

부드러운 특성으로 불규칙한 인터페이스를 완전히 채울 수 있으며, 열을 분산하면서 정밀 부품에 대한 우수한 완충 보호를 제공합니다.이 시리즈는 전기 단열이 필요한 응용 프로그램에 이상적인 선택입니다, 전력 장치, 새로운 에너지 차량 및 휴대용 전자 장치와 같은 것입니다.

주요 특징
  • 높은 열전도성
  • 부드러움과 충전성
  • 부가적인 표면 접착제를 필요로 하지 않는 자기 접착제
  • 높은 단열 성능
  • 펑크 저항성, 찢기 저항성, 스크래치 저항성
신청서
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • CPU 냉각 솔루션
  • 디스플레이 카드 열 관리
  • 메인보드 열 인터페이스
  • 전력전자
  • 소비자 전자제품
  • 산업 통제
  • 새로운 에너지
  • 라우터
  • AI 서버
  • 의료 장비
  • 무인 항공기 (UAV)
  • 로봇
  • 무선 충전기
TIF의 기술 사양®️200-30-50S
재산 가치 시험 방법
색상 (실리콘 천/실리콘) 분홍색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm3) 3.0 ASTM D792
두께 범위 00.010" (0.25mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 70 ∙ 45 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40~200°C -
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 4.5 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) >1.0×1012 ASTM D257
화염 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
제품 사양

표준 두께:00.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) 는 0.010" (0.25 mm) 의 증가와 함께

표준 크기:16"×16" (406 mm × 406 mm)

부품 코드:

코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)

접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)

TIF®️다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.

TIF®ï¸200-30-50S Series Thermal Pad product image
자주 묻는 질문

당신은 무역 회사나 제조업체인가요?

우리는 중국과 베트남에 시설을 가진 제조업체입니다.

배송시간은 얼마인가요?

일반적으로 양에 따라 재고 품목은 3-7 일 또는 비 재고 품목은 7-10 일입니다.

열 인터페이스 재료 (TIM) 는 무엇입니까?

열 인터페이스 재료 (TIMs) 는 열 소스와 열 방조장 사이의 미세한 공기 간격을 채우기 위해 사용되며 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 전달 효율을 향상시킵니다.일반적인 TIM는 열 패드를 포함합니다., 열 젤, 열 지방 및 단계 변화 물질.

열전도 는 무엇 입니까? 더 높은 열전도 는 항상 더 좋습니까?

열 전도성은 열을 전도하는 물질의 능력을 측정하며 일반적으로 W/m*K로 표현됩니다. 더 높은 열 전도성은 일반적으로 더 나은 열 전도성을 나타냅니다.하지만 실제 열 성능은 두께에 달려 있습니다., 인터페이스 저항, 압축 및 접촉 영역.

열 인터페이스 재료의 열 저항은 무엇입니까?

열 저항은 물질 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. TIM 응용 프로그램에서 실제 열 저항은 열 전도성 자체보다 더 의미있을 수 있습니다.

열 전도성 과 열 저항성 의 차이 는 무엇 입니까?

열전도성은 물질의 본질적인 열전도 능력을 설명하지만 열 저항은 두께, 접촉 면적 및 인터페이스 조건에도 달려 있습니다.

더 높은 열 전도성 은 항상 더 나은 냉각 을 의미 하는가?

반드시 아닙니다. 두께, 인터페이스 접촉, 압축 및 실제 열 저항은 최종 냉각 성능에 크게 영향을 줄 수 있습니다.

평가 및 리뷰

종합평가

5.0
이 공급업체에 대한 50개의 리뷰를 기반으로 함

평가 스냅샷

다음은 모든 평점의 분포입니다.
5 별
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4 별
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3 별
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2 별
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1 별
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모든 리뷰

H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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