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제품 소개CPU 써멀 패드

RDRAM 기억장치 모듈을 위한 3.0W/MK 극단적 소프트 열띠게 전도성 있는 패드 27shore00

RDRAM 기억장치 모듈을 위한 3.0W/MK 극단적 소프트 열띠게 전도성 있는 패드 27shore00

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RDRAM 기억장치 모듈을 위한 3.0W/MK 극단적 소프트 열띠게 전도성 있는 패드 27shore00
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF5180-30-11U 써멀 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
견고성: 27shore00 키워드: 회색 실리콘 고무 패드
색상: 회색 부품번호: TIF5180-30-11U
재료: 실리콘 두께: 4.5mmT
하이 라이트:

3.0W/mK 연 실리콘 페드

,

열띠게 도전성 패드 극단적 소프트

,

극단적 부드러운 열 실리콘 페드

RDRAM 기억장치 모듈을 위한 3.0W/mK 극단적 소프트 열띠게 전도성 있는 실리콘 고무 27shore00

 

업체 정보

 넓은 범위, 상등품, 합리적인 가격과 멋진 디자인으로, 지이텍 연 전도성 경계면 물질은 광범위하게 메인 보드, VGA 카드, 노트북, DDR&DDR2 제품, CD-롬, LCD TV, PDP 제품, 서버 전원 제품, 아래로 램프, 스포트라이트, 가로등, 주광 전구, LED 서버 전원 제품과 다른 사람에서 사용됩니다.

 

TIF500-30-11U Datasheet-REV02.pdf

 
더 갭 열 전도를 이용하고,에게 난방과 냉각부 사이에 차이를 메우고 열 전도를 완료합니다 설계될 뿐만 아니라 TIF5180-30-11U는 있는 그러나 또한,, 대단히 기술과 사용인 장비 소형화와 초박형 설계 요구 사항과 적용의 넓은 범위의 두께를 만나기 위해, 수행된 단열, 감폭, 봉합과 기타가 또한 우수한 열전도율 충진재입니다.
 
특징

 
애플리케이션

 

 
 

 
TIF 5180-30-11U의 전형적 특성
 
상품 이름
TIF5180-30-11U 시리즈
컬러
 
회색
구조 & 퇴비
요업 채워진 실리콘 고무
비중
3.0g/cc
유전성 Constant@1MHz
 
4.4 마하즈
견고성
27Shore 00
불꽃 평가
  
94 -V0
통주 저음은 임시를 사용합니다
-40to 160C
유전체 파괴 전압
>5500 VAC
열전도율
3.0 마크로
두께
4.5mmT

 

 

표준 두께 :

 

0.020 (0.51mm) 0.030 (0.76mm)

0.040 (1.02mm) 0.050 (1.27mm) 0.060 " (1.52mm)

0.070 (1.78mm) 0.080 (2.03mm) 0.090 " (2.29mm)

0.100 (2.54mm) 0.110 (2.79mm) 0.120 " (3.05mm)

0.130 (3.30mm) 0.140 (3.56mm) 0.150 " (3.81mm)

0.160 (4.06mm) 0.170 (4.32mm) 0.180 " (4.57mm)

0.190 (4.83mm) 0.200 (5.08mm)

 

교대 두께에 공장과 협의하세요.

 

 

 

퍼레셔 민감성 부착제 :

A1 접미사와 일 측 위의 요청 접착제.

A2 접미사와 양측 사이드 위의 요청 접착제.

 

보강 : TIFTM 시리즈 시트 타입은 섬유 유리가 보강된 채로 추가될 수 있습니다.

 
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4.콘디덴티얼라이티 협정 부신스 시크릿트 계약

5.무료샘플 제안

6.품질 보증 계약

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: +86 18153789196

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