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제품 소개CPU 써멀 패드

3.0mmt It 인프라 CPU 열 패드 Rohs

3.0mmt It 인프라 CPU 열 패드 Rohs

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3.0mmt It 인프라 CPU 열 패드 Rohs
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF1120-30-05US 열 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
인증: IATF16949 애플리케이션: 라우터
두께: 3.0mmT 키워드: 열적 갭 패드
이름: 3.0mmT IT 인프라를 위한 우수한 열 전도성 열 갭 패드, RoHS 통주 저음은 임시를 사용합니다: -40~160℃
하이 라이트:

3.0mmt CPU 열 패드

,

Rohs CPU 열 패드

,

CPU용 인프라 열 패드

3.0mmT IT 인프라를 위한 우수한 열 전도성 열 갭 패드, RoHS

 

회사 프로필

Ziitek 전자재료앤테크놀로지(주)는연구개발 그리고 생산회사인 우리는가지다열전도재의 수많은 생산라인과 가공기술,소유하다첨단 생산설비와 최적화된 공정으로 다양한 제품 제공 가능다양한 응용 분야를 위한 열 솔루션.


TIF100-30-05US-시리즈-데이터시트.pdf

 
TIF1120-30-05US 사용실리콘을 기본 재료로 하고 열전도성 분말과 난연제를 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만드는 특수 공정입니다.이는 열원과 방열판 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

 

 
<열전도율 양호:3.0W/mK
<두께:3.0mmT
<경도:18 쇼어 00
<색상:파란색

<다양한 두께로 사용 가능

<광범위한 경도 사용 가능

<복잡한 부품의 성형성

 
응용

<자동차 엔진 제어 장치

<통신 하드웨어

<휴대용 전자제품

<반도체 자동화 테스트 장비(ATE)

<CPU

<디스플레이 카드

 
일반적인 특성TIF1120-30-05US
 
상품명

TIF1120-30-05US시리즈

색상
파란색
건설 및 구성
세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

비중

3.0g/cc

두께

3.0mmT
경도
18 쇼어 00
유전 상수@1MHz
4.0MHz
연속 사용 온도
-40~160℃

절연 파괴 전압

>5500VAC
열 전도성
3.0W/mK
볼륨 저항

1.0*1012옴 cm

 
 

표준 두께:

 

0.020"(0.51mm) 0.030"(0.76mm)

0.040"(1.02mm) 0.050"(1.27mm) 0.060"(1.52mm)

0.070"(1.78mm) 0.080"(2.03mm) 0.090"(2.29mm)

0.100"(2.54mm) 0.110"(2.79mm) 0.120"(3.05mm)

0.130"(3.30mm) 0.140"(3.56mm) 0.150"(3.81mm)

0.160"(4.06mm) 0.170"(4.32mm) 0.180"(4.57mm)

0.190"(4.83mm) 0.200"(5.08mm)

 

두께를 변경하려면 공장에 문의하십시오.

 

3.0mmt It 인프라 CPU 열 패드 Rohs 0
 

 

 

왜 우리를 선택 했습니까 ?

 

1.우리의 가치 m이자형Ssage는 ''처음부터 제대로 하는 것, 철저한 품질 관리''입니다.

2.우리의 핵심역량은 열전도성 인터페이스 소재입니다.

3. 경쟁 우위 제품.

4.비밀유지계약 업무비밀계약

5. 무료 샘플 제공

6.품질보증계약

 

3.0mmt It 인프라 CPU 열 패드 Rohs 1
 
자주하는 질문

Q: 맞춤 주문을 수락합니까?

A: 그렇습니다, 맞춤 주문에 오신 것을 환영합니다.치수, 모양, 색상을 포함한 맞춤형 요소 및 측면 또는 양면 접착 또는 코팅 유리 섬유 코팅.맞춤 주문을 하고 싶다면 친절하게 그림을 제공하거나 맞춤 주문 정보를 남겨주세요.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: +86 18153789196

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