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제품 소개CPU 써멀 패드

대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드

대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드

  • 대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드
  • 대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드
대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF1140-30-05US 써멀 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
통주 저음은 임시를 사용합니다: -40~160℃ 애플리케이션: 라우터
두께: 3.5mmT 이름: 대용량 저장 장치용 체적 저항률 1.0*1012 Ohm-cm 절연 실리콘 패드
키워드: 열적 갭 패드 인증: IATF16949
하이 라이트:

3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드

,

iatf16949 열 전도성 실리콘 패드

,

대용량 저장 장치 실리콘 열 패드

 

체적 저항률 1.0*1012대용량 저장 장치용 Ohm-cm 절연 실리콘 패드

 

회사 프로필

Ziitek 전자재료앤 테크놀로지 주식회사사용 시 발열이 너무 많아 성능에 영향을 미치는 장비 제품에 대한 제품 솔루션을 제공합니다.또한 열 제품은 열을 어느 정도 시원하게 유지하기 위해 열을 제어하고 관리할 수 있습니다.


TIF100-30-05US-시리즈-데이터시트.pdf

 
TIF1140-30-05US 갭 열 전달을 활용하고, 갭을 채우고, 가열 및 냉각 부품 사이의 열 전달을 완료하도록 설계되었을 뿐만 아니라 절연, 댐핑, 밀봉 등을 수행하여 장비 소형화 및 초박형 설계 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 높은 기술력과 용도, 두께로 폭넓은 적용이 가능한 는 열전도도가 우수한 충진재입니다.

 

 
<열전도율 양호:3.0W/mK
<두께:3.5mmT
<경도:18 쇼어 00
<색상:파란색

<뛰어난 열 성능

<고접착성 표면으로 접촉저항 감소

<RoHS 준수

 
응용

<메인보드/마더보드

<노트북

<전원

<히트파이프 열 솔루션

<메모리 모듈

<대용량 저장 장치

 

 
일반적인 특성TIF1140-30-05US
 
상품명

TIF1140-30-05US시리즈

색상
파란색
건설 및 구성
세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

비중

3.0g/cc

두께

3.5mmT
경도
18 쇼어 00
유전 상수@1MHz
4.0MHz
연속 사용 온도
-40~160℃

절연 파괴 전압

>5500VAC
열 전도성
3.0W/mK
체적 저항률

1.0*1012옴 cm

 
 

표준 시트 크기:

8인치 x 16인치(203mm x 406mm)

 

TIF™ 시리즈 개별 다이 컷 모양을 제공할 수 있습니다.

 

대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드 0
 

 

지텍 문화

 

품질:

처음부터 제대로 수행, 전체 품질제어

유효성:

효과를 위해 정확하고 철저하게 작업

서비스:

빠른 응답, 정시 납품 및 우수한 서비스

팀워크:

영업팀, 마케팅팀, 엔지니어링팀, R&D팀, 제조팀, 물류팀을 포함한 완벽한 팀워크.모두는 고객을 위한 만족스러운 서비스를 지원하고 서비스하기 위한 것입니다.

 

 

대용량 저장 장치용 Iatf16949 3.5mmt 열 전도성 실리콘 패드 1
 
자주하는 질문

Q. 패드는 얼마인가요?

A: 가격은 크기, 두께, 수량 및 접착제 및 기타 요구 사항에 따라 다릅니다.정확한 가격을 알려드릴 수 있도록 이러한 요소를 먼저 알려주시기 바랍니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: +86 18153789196

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