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| 원래 장소: | 중국 |
| 브랜드 이름: | Ziitek |
| 인증: | RoHS |
| 모델 번호: | TIC800H |
| 최소 주문 수량: | 1000pcs |
|---|---|
| 가격: | 0.1-10 USD/PCS |
| 포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
| 배달 시간: | 3-6 작업 일수 |
| 지불 조건: | T/T |
| 공급 능력: | 1000000 PC / 달 |
| 이름: | 저 녹는 열 인터페이스 재료 전력 변환 장비의 단계 변경 시판 | 적용: | 전력 변환 장비 |
|---|---|---|---|
| 권장 작동 온도(℃): | -40~125C | 색상: | 회색 |
| 예어: | 단계 변화 재료 | 특징: | 낮은 정상 상태 열 저항 |
| 상 변화 연화 온도: | 50 ~ 60 ℃ | 열전도율: | 7.5W/MK |
| 강조하다: | 용이도가 낮은 열 인터페이스 재료,전력 변환 장비 열 인터페이스 재료,열 인터페이스 재료 상변화 시트 |
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저 녹는 열 인터페이스 재료 전력 변환 장비의 단계 변경 시판
Ziitek 전자물질그리고 테크놀로지 Ltd.그연구개발 그리고 생산 회사, 우리는가지고 있다많은 생산 라인 및 열 전도성 물질의 처리 기술,소유첨단 생산 장비와 최적화 된 프로세스를 제공 할 수 있습니다다양한 용도로 용열 솔루션
정보통신®800H 시리즈는 독특한 곡물 지향 구조를 가진 초고 열 전도성 단계 변화 재료입니다.이 구조는 마이크로 순서 배열을 통해 열 흐름 경로의 방향 최적화를 달성, 대량 열전도 효율을 크게 두 배로 증가시킵니다. 온도가 50 C의 단계 전환점을 초과하면 물질이 부드러지고 인터페이스를 침투 할 수 있습니다.미세 불규칙 빈틈을 채우기, 그리고 궁극적으로 접촉 표면에 극히 낮은 열 저항을 가진 열 전도 채널을 형성하여 열 분사 시스템의 효율성을 향상시킵니다.
특징
> 우수한 열전도성
> 좋은 프로세스 호환성
> 부드러운 표면 및 자착
> 낮은 평형 열 저항
신청서
> 전력 변환 장비
> 페이로드 프로세서
> 서버 CPU
> 게임 그래픽 카드 GPU 칩 열 분산
| TIC의 전형적 특성®800H 시리즈 | ||||
| 제품 이름 | 정보통신®808H | 정보통신®810H | 정보통신®812H | 시험 방법 |
| 색상 | 회색 | 시각 | ||
| 두께 | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| (0.20mm) | (0.25mm) | (0.30mm) | ||
| 밀도 | 2.7g/cc | ASTM D792 | ||
| 권장 작동 온도 (°C) | -40°C~125°C | ***** | ||
| 단계 변화 부드러운 온도 ((°C) | 50°C~60°C | ***** | ||
| 열전도성 | 7.5 W/mK | ASTM D5470 | ||
| 열 저항성 ((°C-cm2/W) @10psi | 0.018 | 0.019 | 0.021 | ASTM D5470 |
| 열 저항성 ((°C-cm2/W) @50psi | 0.013 | 0.014 | 0.015 | ASTM D5470 |
표준 두께:0.008 ((0.20 mm), 0.010 ((0.25 mm),00.012" (0.30mm)
표준 크기:254mm x 406mm.
정보통신®다양한 두께를 필요로 하거나 열 전도성 물질에 대해 더 많은 것을 알고 싶다면, 우리의 회사에 문의하십시오.
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