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영광 에스코트: 지테크 열전도 물질이 상하이 테르진 무인 항공기를 지원하여 "9월 3일 군사 퍼레이드"의 승리 날에 낮은 비행 안전을 보장합니다.

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중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd. 인증
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고객 검토
열전도성 패드는 보이고 매우 좋아서 일하고 있습니다. 우리는 지금 다른 열전도성 패드에 대한 어떤 필요도 가지고 있지 않습니다!

—— 피터 게이

나는 2년간 지이텍과 협력했었고, 그들이 고급 품질 열 전도성 물질을 제공했고, 도분이 제시간에, 그들의 상변태재료를 권고합니다

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영광 에스코트: 지테크 열전도 물질이 상하이 테르진 무인 항공기를 지원하여 "9월 3일 군사 퍼레이드"의 승리 날에 낮은 비행 안전을 보장합니다.
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Glory Escort : Ziitek 열 전도성 재료 상하이 Terjin Unmanned Aerial Vehicle을 지원하고 "9 월 3 일 군사 퍼레이드"의 승리의 날에 낮은 비행 안전을 보호합니다.


2025 년 9 월 3 일 아침, 베이징에서 일본인의 침략에 대한 저항과 세계 반 파시스트 전쟁에 대한 저항의 80 주년을 기념하기 위해 베이징에서 그랜드 행사가 열렸습니다. Tiananmen Square 위에 전투기가 급증했고, 지상에서 지속적인 차량 흐름이 움직이고있었습니다. 웅장한 군사 퍼레이드가 열렸습니다. 이 군사 퍼레이드는 매우 중요했습니다. 새로운 품질의 전투 기능의 주요 구성 요소로서 무인이되고 미지 관리 장비 중 많은 새로운 유형의 장비가 전시되었으며, 중국 국방 과학 기술의 도약 개발을 보여주었습니다.

 

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이 매우 기대되고 역사적인 사건 뒤에는 수많은 시간의 세심한 준비와 엄격한 보호가있었습니다. 상하이 특수 부대가 파견 한 수백 개의 무인 공중 차량 탐지 및 방어 장비는 현장에서 저지방 안전을 보장하기위한 "보이지 않는 방패"역할을했습니다. 다시 한번, 그들은 실망하지 않고 보안 임무를 성공적으로 완료하여 군사 퍼레이드의 안전을 보장했습니다.


상하이의 무인 공중 차량 (UAV) 잠머리/간섭 장치테르 진 저지대 방어 시스템의 핵심 구성 요소입니다. 작업이 실행되는 동안 내부 고전력 무선 주파수 칩 (RF Chips) 및 디지털 신호 프로세서 (DSP/FPGA) 및 기타 코어 구성 요소는 많은 양의 열을 생성합니다. 특히 하루 종일 복잡한 야외 환경에서 지속적으로 작동 할 때 열 소산은 심각한 도전을 제기합니다.

 

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성능 감쇠 위험 : 열 축적은 칩의 접합 온도를 증가시켜 "열 조절"을 초래하여 "열적으로 스로틀링"을 초래하여 장비의 더 짧은 차폐 거리와 느린 응답을 초래하여 보안 효과에 직접적인 영향을 미칩니다.
장비 신뢰성 위험 : 고온에서 장기 작동하면 전자 구성 요소의 노화가 가속화되어 시스템 가동 중지 시간을 유발합니다. 주요 이벤트 지원의 맥락에서, 사소한 오작동은 용납 할 수 없습니다.


환경 적응성 요구 사항 : 장비는 하루 종일 햇빛, 비 및 온도 변화에 대한 야외 노출을 견딜 수 있어야하며, 열 소산 재료는 우수한 장기 안정성과 날씨 저항을 가져야합니다.
따라서 효율적이고 안정적이며 안정적인 냉각 솔루션은 상하이 테킨 장비가 항상 우수한 작업 상태에 있으며 문제없이 작업을 성공적으로 완료 할 수있는 물리적 기초입니다.

 

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Ziitek Electronics는 상하이 Terjin Unmanned Aerial Vehicle Shielding 장치의 고전력, 높은 통합 및 높은 신뢰성 요구 사항에 대한 응답으로 장비의 "Cool"작동을 보장하기 위해 전문적인 열 전도성 재료 적용 솔루션을 제공했습니다.


고전력 RF 칩과 열 소산 하우징 사이에는TIF 열 전도성 실리콘 시트.

 

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1. 칩과 금속 차폐 쉘 또는 열 소산베이스 플레이트 사이의 간격을 마코 열 전도성 실리콘 시트로 채우면 공기 갭을 효과적으로 채우고, 높은 열 전도 채널을 설정하고, 칩에 의해 생성 된 열을 장치 케이싱으로 빠르게 전달하고 외부 공기로 해제 할 수 있습니다.
탁월한 열전도율 : 다양한 열전도 력을 제공합니다 : 1.2-25 w/m · k 선택을위한 다양한 열유속 밀도의 요구 사항을 충족시킵니다.
2. 단열 및 충격 저항 : 재료 자체는 칩을 보호 할 수있는 우수한 전기 절연 특성을 가지고 있습니다. 동시에 부드럽고 버퍼링 효과가있어 차량 장착 및 실외 모바일 환경의 진동 및 충격에 적합합니다.
3. 쉬운 설치 : 사전 형성 될 수 있고 고유의 미세한 조용 성이있어 빠른 설치 및 유지 보수에 편리하며 대규모 생산에 적합합니다.


중앙 프로세서와 소형 방열판 사이,TIG 열 전도성 실리콘 그리스

 

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1. 매우 제한된 공간과 높은 열전도율 요구 사항이있는 CPU/FPGA 칩의 경우 Megacool 열 전도성 실리콘 그리스를 채택해야합니다. 칩 표면과 방열판의 미세한 불균형을 완전히 채울 수있어 접촉 열 저항이 낮고 효율적인 열 소산을 실현합니다.
탁월한 열전도율 : 다양한 열전도 력을 제공합니다 : 1.5-5.6 w/m · k 선택.
2. 초고선 열 저항 : 고순도 충전제 공식은 우수한 열전도율을 보장하여 코어 칩의 온도를 효과적으로 감소시킵니다.
3. 고온 안정성 : 고온, 비 강화, 비 드립에 대한 내성. 장기 고온 작동에서도 성능이 변경되지 않아 장비가 안정적이고 지속적으로 작동하도록합니다.

 

모든 국가 행사의 성공은 전체 산업 체인을 따라 기업의 공동 노력의 결과입니다. 상하이탁월한 기술 강점을 가진 Terjin 은이 나라의 저렴한 공역의 안전을 보장합니다. 한편, Ziitek은 우수한 열 전도성 재료 기술을 갖춘 상하이의 안정적인 운영을 조용히 보호합니다.Terjin의 무인 항공 차량 장비.

 

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Ziitek Electronic Materials Technology는 9.3 Victory Day Military Parade의 보안 작업에 기여할 수있어서 영광입니다. 상하이와 함께Terjin과 모든 국가 기업 인 우리는 애국심에 대한 우리의 감각을 깊이 소중히 여기고, 산업을 통해 국가에 기여하는 사회적 책임을 충족 시키며, 공동으로 저렴한 보안 방어선을 공동으로 구축합니다.

선술집 시간 : 2025-09-30 19:22:56 >> 뉴스 명부
연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Ms. Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

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