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CPU is lagging and the computer is overheating? Thermal conductive silicone is the "invisible savior" for heat dissipation. When people encounter computer overheating and sluggish performance, their first reaction is to clean the dust and replace the fan. However, they overlook a "minor player" ... 자세히보기
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ZIITEK Electronics and AI Smart Glasses: Harnessing the Power of Materials to Create a New Experience for Wearable Devices When AI smart glasses become "efficiency tools" in fields such as healthcare, industry, and education, their "lightness, high reliability, and durability" become the core ... 자세히보기
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기술의 이름으로, 우리는 약속을 잡았습니다 - ZIITEK Electronics의 3일간의 장먼-포산 팀 빌딩 여행이 성공적으로 마무리되었습니다. 직원들의 문화 생활을 풍요롭게 하고 팀 결속력과 협력을 강화하기 위해, 2025년 11월, 동관 ZIITEK은 모든 직원을 대상으로 '기술의 이름으로, 장먼-포산과 약속하다'라는 주제로 3일간의 장먼-포산 심층 팀 빌딩 여행을 조직했습니다. 이는 몸과 마음의 휴식일 뿐만 아니라 팀 결속력과 전투력에 대한 시험이기도 했습니다. 출발: 캠프 개막 얼음 깨기, 손을 잡고 출발 이른 아침, ... 자세히보기
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방열 구세주가 나타났습니다!TIC800G열전도성 상변화 물질 - 왜 사진작가의 SD 카드에겐 '보이지 않는 갑옷'일까요? 고속 SD 카드가 왜 '뜨거운 감자'가 될까요? 해상도와 촬영 속도가 증가함에 따라 데이터가 매초 SD 카드에 쏟아집니다. 이 격렬한 읽기-쓰기 작업은 SD 카드의 메인 제어 칩과 저장 장치에서 놀라운 양의 열을 발생시킵니다. 과열이 발생하면 다음과 같은 결과가 직접적으로 나타납니다: 1. 주파수 감소 트리거: 하드웨어를 보호하기 위해 SD 카드는 자동으로 읽기 및 쓰기 속도를 줄여 연속 촬영 시 지연 및 비디오 ... 자세히보기
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부품과 방열판 사이에 틈이 있다면 어떻게 해야 할까요?열전도성 실리콘 시트가 답을 드립니다. 전자 장치 설계 및 조립 과정에서, 사소해 보이지만 중요한 문제, 즉 부품과 방열판 사이에 불가피하게 생기는 공기 틈새 때문에 자주 어려움을 겪으십니까? 이 틈새는 열 전도의 "숙적"입니다! 오늘, 이 문제에 대한 해결책을 공개합니다: 열 실리콘 패드입니다. 효과적인 방열을 달성하기 위한 과정에서, 엔지니어들은 종종 고전적인 "마지막 1mm"의 문제에 직면합니다: 고성능 CPU, 전원 장치 및 방열판을 신중하게 선택하지만, 표면 간의 완벽하... 자세히보기
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초박형 및 맞춤형: 열전도성 실리콘 시트가 좁은 공간의 열 방출 교착 상태를 해결하는 열쇠 열전도성 실리콘 시트는 실리콘 젤을 기본 재료로 하고 산화알루미늄, 질화붕소 등 고열전도성 금속 산화물 분말을 첨가하여 특수 공정을 통해 제조됩니다. 뛰어난 열전도성과 유연성을 가지고 있습니다. 기존 금속 방열판의 경직성과 열 페이스트의 손실 용이성에 비해, '필름'처럼 작은 틈새에 삽입할 수 있으며 다양한 시나리오에 맞게 맞춤 제작이 가능하여 좁은 공간의 열 방출 재료에 대한 엄격한 요구 사항을 잘 충족합니다. 초박형 기능은 공간적 제약을 ... 자세히보기
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Glory Escort : Ziitek 열 전도성 재료 상하이 Terjin Unmanned Aerial Vehicle을 지원하고 "9 월 3 일 군사 퍼레이드"의 승리의 날에 낮은 비행 안전을 보호합니다. 2025 년 9 월 3 일 아침, 베이징에서 일본인의 침략에 대한 저항과 세계 반 파시스트 전쟁에 대한 저항의 80 주년을 기념하기 위해 베이징에서 그랜드 행사가 열렸습니다. Tiananmen Square 위에 전투기가 급증했고, 지상에서 지속적인 차량 흐름이 움직이고있었습니다. 웅장한 군사 퍼레이드가 열렸습니다. 이 군사 퍼레이... 자세히보기
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열 분산 과제 해결: 우수한 열 관리 솔루션그래피트 시트in 컴팩트 공간 전자 장치의 소형화와 높은 통합에 대한 급속한 발전의 현 시대에,"공간 압축"과 "성능 상승" 사이의 모순은 점점 더 심각해지고 있습니다., 그리고 열 방출은 제품 반복을 제한하는 핵심 병목이되었습니다.얇고 가벼운 노트북 컴퓨터, 고밀도 배포를 가진 5G 기지국 또는 작동 중인 의료기기, 컴포넌트들이 밀집된 공간에 집중되어 생성되는 많은 양의 열, 만약 시간이 지남에 따라 분산되지 않는다면,성능 저하와 시스템 충돌뿐만 아니라 하드웨어 소모, 단축 서비스 수명, ... 자세히보기
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작은 부품, 큰 영향:열전도성 실리콘 시트전자 기기 들 의 열 분산 을 위한 "산산" 전자 장치가 점점 더 얇고 강력해지는 현 시대에는 칩과 프로세서와 같은 핵심 부품의 전력 밀도가 지속적으로 증가하고 있습니다.그 결과 열 분산 문제는 장치의 성능 방출 및 서비스 수명을 제한하는 주요 병목이되었습니다.그러나 겉보기에는 중요하지 않은 "작은 부품"인 열 실리콘 패드는 전자 장치의 열 분산 문제를 해결하기 위한 중요한 "보호 우산"으로 떠오르고 있습니다.특유의 성능 장점 덕분에. 소비자 전자 분야 관점에서 스마트폰, 노트북, 태블릿과 ... 자세히보기
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확장뿐만 아니라 혁신도! 쿤산 Ziitek의 새로운 기지는 AI 서버 열 관리 연구 개발을 위한 새로운 고지를 건설합니다. 9월 28일, AI 서버의 전력 밀도가 지속적으로 증가함에 따라, 컴퓨팅 성능이 한 단계 상승할 때마다 그 뒤에 숨겨진 '열 위기'가 더욱 심각해졌습니다. 단일 GPU의 열 설계 전력이 킬로와트 단위를 초과하면서, 기존의 냉각 솔루션으로는 이미 부족했습니다. 이러한 업계 배경 속에서 Thermazig Electronics (Ziitek)의 열 절연 재료 및 신에너지 전기 발열 시트 연구 및 생산 프로젝트가 공식... 자세히보기
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