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효율적인 냉각, 무한한 컴퓨팅 전력. Ziitek는 여러분들을 성실히 첸젠에서 열리는 3개의 주요 업계 행사에 참석하도록 초대합니다. 사랑하는 파트너: 안녕하세요! 둥구안 지테크 전자 재료 및 기술 Ltd. 2026년 6월 10일부터 12일까지?? 진 국제 컨벤션 및 전시 센터 (바오안 뉴 홀) 에서 열리는 3개의 산업 무역 박람회에 참석하도록 진심으로 초대합니다.우리 부스 위치: 홀 14, 부스 14H87 (홀 14 및 16). 이 대대적인 행사는 세 가지 주요 전시회를 모았습니다. ?? 진 국제 인공지능 컴퓨팅 전력 산업 전시회 ... 자세히보기
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더 밝은 미래를 향한 새로운 여정의 시작 | KUNSHAN ZIITEK 제조 프로젝트 2단계 기공식이 성공적으로 개최되었습니다. 안녕하세요, 존경하는 지도자 여러분, 내빈 여러분, 그리고 친구 여러분! 오늘, 이 역동적인 성장과 갱신의 계절에 우리는 KUNSHAN ZIITEK 제조 프로젝트 2단계 기공식을 위해 이곳에 모이게 된 것을 기쁘게 생각합니다. 저는 Ziitek을 대신하여 오늘 우리와 함께한 모든 리더, 파트너 및 친구들에게 따뜻한 환영과 진심 어린 감사의 말씀을 전하고 싶습니다. 특히 이 프로젝트 전반에 걸쳐 지속적인 지... 자세히보기
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신에너지 차량의 온보드 전원 공급 조건에 맞게 조정된 TIS 단열 시트는 배터리의 장기적인 안정성을 달성하는 데 도움이 됩니다. 신에너지 자동차 산업의 급속한 발전에 따라 배터리 전력은 더 높은 에너지 밀도와 더 높은 전력 밀도를 향해 지속적으로 진화하고 있습니다. 동시에, 충방전 시 발열 문제도 점점 심각해지고 있다. 배터리 팩 작동 중에 축적된 많은 양의 열을 효과적으로 방출하지 못하면 배터리 성능 저하 및 사이클 수명 단축을 초래할 뿐만 아니라 쉽게 열 폭주로 이어져 안전에 큰 위험을 초래할 수 있습니다. 배터리 셀과 방열구조... 자세히보기
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열전도율이 높나요? 높은 단열? 매우 부드럽습니다.TIF 열전도성 실리콘 시트신에너지 배터리의 열관리 솔루션을 해결하다 신에너지 자동차의 동력배터리는 자동차 전체의 핵심 동력원 역할을 합니다. 작업 안정성, 서비스 수명 및 안전 성능은 고도로 균형 잡힌 열 관리 시스템에 직접적으로 좌우됩니다. 리튬 이온 배터리에서는 고속 충전, 고부하 방전 및 저온 시동 중에 셀에서 지속적으로 많은 양의 열이 발생합니다. 열이 빠르게 방출되고 고르게 분포되지 않으면 셀 내부의 국부적인 온도차가 과도해지고 내부 저항이 증가하며 용량 저하가 가속화되는 ... 자세히보기
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Ziitek Technology는 2026년 글로벌 데이터 센터에서 20년간의 열 혁신을 선보일 예정입니다. 액체 냉각의 혁신적인 개발 및 응용 기술 전시회 20년 이상의 업계 경험을 보유한 열 관리 솔루션 분야의 글로벌 리더인 Ziitek Technology는 2026년 제5회 글로벌 데이터센터 액체 냉각 혁신 개발 및 응용 기술 컨퍼런스에 성대하게 등장하여 열 관리 분야의 최첨단 기술과 혁신적인 성과를 선보여 업계 선두 위치를 입증할 예정입니다. Ziitek Technology는 귀하를 방문하여 열 설계 문제에 대해 논의할 수 ... 자세히보기
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실리콘 없는 + 높은 열전도성 + 부드러운 적합성Z-Paster 실리콘 없는 열 패드전자 장치 의 열 분산 문제 를 해결 한다 전자 장치 열 관리 분야에서비 실리콘 열전도 물질은 환경 호환성과 안정적인 성능으로 인해 실리콘 민감한 시나리오에서 선호되는 솔루션으로 나타났습니다.Z-Paster® 100-6060-11, 실리콘 산화물 구성 요소가없는 전문 열 전도성 재료로서, 주로 열을 생성하는 구성 요소,그리고 금속 기체, 따라서 높은 열전도 경로를 설정하고 전자 장치의 열 관리 문제를 해결합니다. 이 제품은 탁월한 유연성과 탄력을 자... 자세히보기
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액체 금속: 인공지능 칩에 "냉면" 전력을 주입하여 컴퓨팅 용량의 새로운 경계를 열고 현재 인공지능 컴퓨팅 능력의 기하급수적인 성장 시대에 칩 성능의 모든 발전은 열 분산의 심각한 도전과 함께 합니다.전통적인 냉각 솔루션이 높은 통합을 충족시키지 못할 때, AI 칩의 고 전력 및 고 밀도 열 분산 요구 사항, 액체 금속, 혁명적인 재료 특성,인공지능 칩의 열분 dissipating의 병목을 깨는 핵심 기반 기술이되었습니다, 고성능 컴퓨팅의 탄탄한 기반을 마련합니다. 액체 금속 보통의 금속과는 달리 액체가 되기 위해 녹는 지점까지 가... 자세히보기
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침몰 냉각 열 분산의 새로운 기준: TIF100C 시리즈 열 패드 - 액체와 완전히 호환되며 장기간 안정성 인공지능 컴퓨팅 능력, 고성능 컴퓨팅, 새로운 에너지 차량, 고밀도 데이터 센터의 급속한 대중화와 함께,몰입 액체 냉각은 열 방출 병목을 깨는 핵심 해결책이되었습니다, PUE를 줄이고 장비의 신뢰성을 향상시킵니다. 그러나 PAO, 광유 및 플루오린 액체와 같은 단열 냉각 액체에 지속적으로 몰입하면전통적인 열 인터페이스 재료는 붓기 같은 문제에 취약합니다., 균열, 껍질 벗기 및 열 전도성의 약화, 이는 칩과 전체 시스템의 장기 ... 자세히보기
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열 분산과 단열의 이중 보호열전도성 실리콘 패드회로판의 장기적인 작동을 보장합니다. 전자 기술의 급속한 발전으로 회로 보드 구성 요소의 통합 정도가 지속적으로 증가하고 있으며, 전력 밀도는 꾸준히 증가하고 있습니다.또한 장비 작동 동안 생성 된 열도 급격히 증가했습니다.높은 온도는 전자 부품 성능의 저하와 짧은 수명을 직접적으로 초래합니다. 심각한 경우 심지어 회로 고장을 일으킬 수 있습니다.전자 장치 전체의 신뢰성 및 사용 기간에 직접적으로 영향을 미치는점점 더 엄격한 열 분산 및 보호 요구 사항에 직면하여 전통적인 열 분산 솔루... 자세히보기
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열 실리콘 패드가 진동을 방지할 수 있습니까? 현대 전자 장치의 열 관리 시스템에서 열 전도성 실리콘 패드는 프로세서, 전력 모듈, 스토리지 칩과 같은 고열 부품과 방열판 사이에 널리 사용되는 중요한 열 인터페이스 재료로, 효율적인 열 전도 및 방열을 달성합니다. 열 전도성 외에도 엔지니어들은 재료의 기계적 보호 기능, 특히 완충 및 충격 흡수 기능에 대해 점점 더 관심을 갖고 있습니다. 이 글은 열 전도성 실리콘 패드의 충격 흡수 기능을 심층적으로 탐구하고 전자 장치에서 부품을 완충하고 보호하는 데 있어 잠재력과 한계를 분석하는 ... 자세히보기
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