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액체 금속: 인공지능 칩에 "냉면" 전력을 주입하여 컴퓨팅 용량의 새로운 경계를 열고 현재 인공지능 컴퓨팅 능력의 기하급수적인 성장 시대에 칩 성능의 모든 발전은 열 분산의 심각한 도전과 함께 합니다.전통적인 냉각 솔루션이 높은 통합을 충족시키지 못할 때, AI 칩의 고 전력 및 고 밀도 열 분산 요구 사항, 액체 금속, 혁명적인 재료 특성,인공지능 칩의 열분 dissipating의 병목을 깨는 핵심 기반 기술이되었습니다, 고성능 컴퓨팅의 탄탄한 기반을 마련합니다. 액체 금속 보통의 금속과는 달리 액체가 되기 위해 녹는 지점까지 가... 자세히보기
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침몰 냉각 열 분산의 새로운 기준: TIF100C 시리즈 열 패드 - 액체와 완전히 호환되며 장기간 안정성 인공지능 컴퓨팅 능력, 고성능 컴퓨팅, 새로운 에너지 차량, 고밀도 데이터 센터의 급속한 대중화와 함께,몰입 액체 냉각은 열 방출 병목을 깨는 핵심 해결책이되었습니다, PUE를 줄이고 장비의 신뢰성을 향상시킵니다. 그러나 PAO, 광유 및 플루오린 액체와 같은 단열 냉각 액체에 지속적으로 몰입하면전통적인 열 인터페이스 재료는 붓기 같은 문제에 취약합니다., 균열, 껍질 벗기 및 열 전도성의 약화, 이는 칩과 전체 시스템의 장기 ... 자세히보기
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열 분산과 단열의 이중 보호열전도성 실리콘 패드회로판의 장기적인 작동을 보장합니다. 전자 기술의 급속한 발전으로 회로 보드 구성 요소의 통합 정도가 지속적으로 증가하고 있으며, 전력 밀도는 꾸준히 증가하고 있습니다.또한 장비 작동 동안 생성 된 열도 급격히 증가했습니다.높은 온도는 전자 부품 성능의 저하와 짧은 수명을 직접적으로 초래합니다. 심각한 경우 심지어 회로 고장을 일으킬 수 있습니다.전자 장치 전체의 신뢰성 및 사용 기간에 직접적으로 영향을 미치는점점 더 엄격한 열 분산 및 보호 요구 사항에 직면하여 전통적인 열 분산 솔루... 자세히보기
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열 실리콘 패드가 진동을 방지할 수 있습니까? 현대 전자 장치의 열 관리 시스템에서 열 전도성 실리콘 패드는 프로세서, 전력 모듈, 스토리지 칩과 같은 고열 부품과 방열판 사이에 널리 사용되는 중요한 열 인터페이스 재료로, 효율적인 열 전도 및 방열을 달성합니다. 열 전도성 외에도 엔지니어들은 재료의 기계적 보호 기능, 특히 완충 및 충격 흡수 기능에 대해 점점 더 관심을 갖고 있습니다. 이 글은 열 전도성 실리콘 패드의 충격 흡수 기능을 심층적으로 탐구하고 전자 장치에서 부품을 완충하고 보호하는 데 있어 잠재력과 한계를 분석하는 ... 자세히보기
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고성능 열전도 실리콘 시트TIF300: 안정적인 열전도, 신뢰할 수 있는 보호 TIF300 열전도 실리콘 시트는 ZIITEK에서 고출력 전자 부품을 위해 특별히 개발한 열 계면 재료입니다. 우수한 열 전도성, 전기 절연성 및 유연한 접착력을 특징으로 하며 통신 장비, 자동차 전자 제품, 전력 모듈, 산업 제어 마더보드 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 제품 하이라이트: 높은 열 전도성: 열 전도율 최대 3.0 W/m·K, 핫스팟 온도 효과적으로 감소; 우수한 유연성: 낮은 경도 설계, 불규칙한 표면에 잘 맞고 충격 흡수 및 진동 ... 자세히보기
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TIF 두 구성 요소 열 전도성 젤: 충전 덩어리의 열 분비를 업그레이드하는 본질은 재료와 기술의 협업 반복에 있습니다. 페이스트와 같은 유연한 열전도 매체로서, 열전도 젤은 완화 필요하지 않으며 뛰어난 유동성을 가지고 있습니다.그것은 모든 방향으로 구성 요소와 열 분산 구조물 사이의 작은 공백을 채울 수 있습니다, 심지어 정밀한 핀 틈에 침투하여 원활한 열 전도성을 달성하고 인터페이스 열 저항을 크게 줄입니다.여전히 30%-50% 높은 변형률을 유지하고 있습니다., 장비를 작동하는 동안 열 확장 및 수축 및 진동 영향에 대처 할 ... 자세히보기
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주요 특징TIF700RES그리고 서버 요구 사항에 맞추어 현대 서버 CPU/GPU의 전력 소모량은 매우 높고 열은 즉시 집중됩니다.높은 열 전도성 물질은 열 분산 모듈 (열 파이프와 같은) 에 열을 빠르게 전송하는 데 필요합니다.TIF700RES의 10W/MK의 열전도도는 고급 수준이며 인터페이스 열 저항을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 적용 장점: 큰 틈을 채우기: 서버의 내부 구조는 복잡하며 구성 요소의 높이는 다를 수 있습니다. (CPU를 둘러싼 콘덴시터와 인덕터와 같이).TIF700RES의 높은 압축 비율은 크고 불규칙한 조... 자세히보기
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TIF800SE 15W 고성능 열전도성 소재, 다양한 분야의 첨단 냉각 솔루션에 힘을 실어주며 화려하게 데뷔 최근 당사는 새롭게 개발된 TIF800SE 15W 고성능 열전도성 실리콘 시트를 공식 출시했습니다. 15W/mK의 초고열 전도성, 뛰어난 적응성 및 안정성을 갖춘 이 제품은 AI 서버, 반도체 패키징, 저고도 항공기, 광통신 제품 및 5G 기지국과 같은 핵심 응용 시나리오를 정밀하게 커버하며, 고급 전자 장비의 열 관리 문제에 대한 새로운 솔루션을 제공합니다. 이는 당사의 열전도성 소재 분야 연구 및 응용 능력이 새로운 높이... 자세히보기
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신에너지 차량 충전 스파일의 열 분비가 업그레이드되었으며 TIF의 2부위 열전도 젤이 주요 선택이되었습니다. 높은 온도는 충전 스틸의 작동을 위해 "보이지 않는 살인자"입니다. 열 분산의 부진으로 인한 장비 고장이 40% 이상을 차지합니다.그리고 이것은 더 높은 전력과 더 높은 밀도로 충전 덩어리의 업그레이드를 제한하는 핵심 병목입니다.이것은 충전 효율을 30% 이상 감소시키는 것뿐만 아니라 IGBT 모듈과 콘덴서와 같은 핵심 구성 요소의 노화를 가속화합니다.또한 단회로로 이어질 수 있습니다., 화재 및 기타 안전 사고. 전통적인 ... 자세히보기
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고전력 OBC 충전기의 열 분산 문제는 TIS 열 절연 장으로 쉽게 해결할 수 있습니다. 신에너지 차량이 고전력 고속 충전으로 나아가는 추세에 따라 에너지 변환의 핵심 힙으로서 탑재 충전기 (OBC) 는 점점 더 높은 성능 요구 사항을 가지고 있습니다.그것은 전체 차량의 "에너지 변환기"로 기능, 전력망의 전류를 배터리가 저장할 수 있는 DC로 변환하는 역할을 합니다.전력 밀도의 지속적인 증가로 인해 빠른 충전이 더 널리 퍼졌습니다.그러나 그 문제로 인한 열 분산 문제는 안정성을 제한하는 주요 병목이되었습니다.산업 데이터에 따르면 ... 자세히보기
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