실리콘 없는 + 높은 열전도성 + 부드러운 적합성Z-Paster 실리콘 없는 열 패드전자 장치 의 열 분산 문제 를 해결 한다

전자 장치 열 관리 분야에서비 실리콘 열전도 물질은 환경 호환성과 안정적인 성능으로 인해 실리콘 민감한 시나리오에서 선호되는 솔루션으로 나타났습니다.Z-Paster® 100-6060-11, 실리콘 산화물 구성 요소가없는 전문 열 전도성 재료로서, 주로 열을 생성하는 구성 요소,그리고 금속 기체, 따라서 높은 열전도 경로를 설정하고 전자 장치의 열 관리 문제를 해결합니다.

이 제품은 탁월한 유연성과 탄력을 자랑하며 다양한 불규칙한 표면에 밀접하게 달라붙을 수 있으며 인터페이스 틈으로 인한 열 저항을 효과적으로 제거합니다.그것은 높은 열 전도성을 보장합니다 - 그것은 단일 난방 장치 또는 전체 PCB 보드에서 생성되는 열이든 - 금속 가구 또는 히트 싱크로 빠르게 전달 될 수 있습니다, 가열 된 전자 부품의 작동 효율을 크게 향상시키고 장비의 사용 수명을 연장하고 과열로 인한 성능 저하 또는 고장을 피합니다.

이 제품의 핵심 특징은 매우 차별적입니다: 6.0W/mK의 유리한 열 전도성을 자랑하며 안정적이고 신뢰할 수있는 열 전도 성능을 가지고 있습니다.전체적으로 실리콘 옥시드 성분을 함유하지 않습니다., 실리콘 오염 위험을 피하고 실리콘 민감한 응용 시나리오에 적합합니다. 실제 필요에 따라 여러 두께 옵션을 제공 할 수 있습니다.각기 다른 장치의 설치 간격에 유연하게 맞추기동시에 높은 압축성을 가지고 있으며 고압 결합이 필요하지 않으며 저압 응용 환경에 적합하며 다양한 복잡한 조립 시나리오에 적응 할 수 있습니다.

탁월한 성능으로 인해 Z-Paster®100-6060-11 실리콘 없는 열 방출 시트에는 광범위한 응용 프로그램이 있습니다.그것은 온도 싱크의 바닥 또는 프레임에 사용 하기 위해 널리 적응 할 수 있습니다, 셋톱 박스, 전원 공급 및 차량 배터리 저장 장치, 충전 스테이션, LED TV, LED 램프 및 기타 다양한 전자 및 전기 제품을 제공합니다.효율적이고 안정적인 열 관리 솔루션, 장비가 더 오래 지속되고 안정적인 작동을 달성하도록 도와줍니다.