액체 금속: 인공지능 칩에 "냉면" 전력을 주입하여 컴퓨팅 용량의 새로운 경계를 열고

현재 인공지능 컴퓨팅 능력의 기하급수적인 성장 시대에 칩 성능의 모든 발전은 열 분산의 심각한 도전과 함께 합니다.전통적인 냉각 솔루션이 높은 통합을 충족시키지 못할 때, AI 칩의 고 전력 및 고 밀도 열 분산 요구 사항, 액체 금속, 혁명적인 재료 특성,인공지능 칩의 열분 dissipating의 병목을 깨는 핵심 기반 기술이되었습니다, 고성능 컴퓨팅의 탄탄한 기반을 마련합니다.

액체 금속 보통의 금속과는 달리 액체가 되기 위해 녹는 지점까지 가열해야 합니다.액체 금속은 최첨단 새로운 재료 기술과 합금 과정을 통해 실내 온도에서 안정적인 액체 상태를 유지하고 낮은 표면 긴장을 유지하는 이중 돌파구를 달성했습니다.이 독특한 특성은 높은 유동성 및 우수한 열 전도성을 부여하며 낮은 증발 속도, 낮은 누출, 안전성, 독성이없는그리고 안정적인 물리적, 화학적 성질그것은 완전히 전통적인 열 분산 재료의 성능 천장을 뚫고, 고 전력 열 분산 시나리오에 대한 포괄적 인 높은 솔루션을 제공합니다.그것은 또한 칩 통합 증가의 지속적인 개발 추세에 적합합니다, 열 분산 시스템의 장기 안정적인 작동을 보장합니다.

인공지능 칩을 냉각하는 "황금 매체"로서 액체 금속의 핵심 제품 특성은 인공지능 컴퓨팅 파워의 까다로운 냉각 요구 사항을 정확하게 충족합니다.

우수한 열전도성:
열전도성은 전통적인 열성 패스트와 열성 젤보다 훨씬 우월합니다. 열전도 효율은 기하급수적으로 향상되었습니다.인공지능 칩에 의해 생성되는 거대한 열의 빠른 방출을 가능하게 합니다., 성능 저하와 컴퓨팅 전력 손실로 이어지는 열 축적을 방지하고 칩을 항상 높은 작동 상태로 유지합니다.
비독성, 친환경 및 안전, RoHS 요구 사항을 충족:
전통적인 열 분산 재료의 잠재적인 유해 물질을 제거함으로써 안전하고 독성이 없고 환경 친화적입니다.그리고 RoHS 환경 보호 규정에 완전히 부합합니다.전자 장치의 전체 수명 주기에 대한 환경 보호 표준을 충족하고 안전 위험 요소가 없으며 더 안심합니다.
우수한 장기 안정성:
물리적 및 화학적 특성은 매우 안정적이며, 온도, 습도 및 사용 기간에 영향을 받지 않습니다. 오래 사용해도 노화, 분해 또는 효과를 잃지 않습니다.자주 교체 및 유지 보수 할 필요가 없습니다., AI 칩 냉각 시스템이 장기간 높은 부하에서 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 보장합니다.
접촉 표면을 완전히 채우고 낮은 열 저항을 만듭니다.
낮은 표면 긴장과 높은 유동성으로 액체 금속은 칩과 열 분산 장치 사이의 작은 공백과 불규칙한 인터페이스를 완전히 채울 수 있습니다.공기 간극으로 인한 열 저항을 제거합니다., "제로 간격"열전도성을 달성하여 인터페이스 열 저항을 크게 줄이고 더 높은 효율과 부드러운 열 전달을 가능하게합니다.
휘발성 증세가 없는 경우:
방온에서는 휘발성이나 누출 위험이 없습니다.전통적인 액체 열 분산 매체의 휘발성으로 인한 열 분산 성능 저하와 장비 오염을 피하는 것, 안정적이고 지속적인 열 분산 효과를 보장하고 AI 칩의 7 × 24 시간 연속 작동 수요를 충족합니다.

데이터센터에 있는 인공지능 서버부터 컴퓨터의 가장 앞선 지능형 단말기, 그리고 자율주행용 칩까지액체금속 냉각 기술은 인공지능 컴퓨팅의 핵심 시나리오에 완전히 침투하고 있습니다.고전력 인공지능 칩의 "냉각 불안"을 해결하는 것뿐만 아니라칩 통합의 지속적인 개선과 컴퓨팅 능력의 지속적인 돌파구를 지원합니다.인공지능 기술의 심층적 응용과 미래 개발에 지속적인 "냉면" 전력을 주입하여 모든 컴퓨팅 전력을 완전히 방출하고 안정적으로 출력 할 수 있습니다.