방열 모듈의 유용한 동반자 - 열전도성 실리콘 시트

방열 모듈은 시스템, 장치 및 장비의 열 방출에 사용되는 모듈 유닛입니다. 냉각을 위해 방열 모듈을 사용하는 것은 현재 대부분의 소형 전자 제품에 대한 제한적인 열 방출 방법 중 하나이며, 주요 열 방출 방법이기도 합니다. 방열 모듈에서는 열전도성 실리콘 시트와 같은 유사한 제품이 주로 열 방출을 돕기 위해 사용되며, 두 가지의 조합은 더 나은 열 방출 효과를 얻습니다.

우선, 열전도성 실리콘 시트의 열전도율 범위는 1.2 W/mk에서 25 W/mk까지 매우 넓습니다. 일반적으로 제품에서 요구하는 온도 차이를 달성할 수 있다면 충분합니다. 열전도율 요구 사항이 그다지 높지 않다면 낮은 열전도율 실리콘 시트를 사용할 수 있습니다. 이러한 실리콘 시트는 우수한 가성비, 합리적인 가격, 안정적인 성능 및 우수한 열전도율을 가지고 있기 때문입니다.
열전도성 실리콘 시트는 매우 부드럽고 압축성이 좋기 때문에 열전도성 실리콘 시트의 압축률은 20% 이상입니다(특정 제품 경도에 따라 다름). 따라서 열전도성 실리콘 시트의 두께를 선택할 때 압축률 문제를 고려해야 합니다. 이렇게 하면 열전도성 실리콘 시트가 열원과 방열판 사이에 더 잘 밀착되어 유효 접촉 면적을 크게 늘리고 열전도 효과를 향상시킬 수 있습니다.

참고: 방열 모듈을 선택할 때 열전도성 실리콘 필름을 사용하는 것은 가장 높은 열전도율을 갖는 것이 아닙니다. 대신, 특정 상황에 따라 적절한 제품을 선택하는 것입니다. 또한, 더 비싸다고 더 좋은 것은 아닙니다. 적절한 것을 선택하는 것이 좋은 것입니다.