열 전도성 실리콘 엽은 고려해야 할 요소 선택에서

열전도 물질 은 열 분산 문제 를 해결 하는 데 핵심적 인 역할 을 한다.이 유형의 재료는 주로 열 소스와 라디에이터 사이에 사용되며 둘 사이의 간격을 채우고 공기 층을 배제합니다., 온도 소스와 라디에이터 사이의 접촉을 강화하고 접촉 열 저항을 줄이기 위해 시장에는 다양한 열 전도성 물질이 있습니다.열전도성 실리콘 엽을 포함하여, 열전도성 실리콘 기름, 열전도성 젤, 열전도성 위상 변화 물질, 열전도성 단열판 등.각 재료는 특정 응용 분야와 장점을 가지고 있습니다., 다양한 장치의 열 분산 성능을 최적화합니다.

실제 적용에서, 열 전도성 실리콘 시트 선택 및 사용은 열 저항, 열 전도성, 압축성,그리고 장비 작업 환경과 호환성예를 들어, 일부 고성능 컴퓨팅 장치는 매우 높은 열 부하를 처리하기 위해 특히 낮은 열 저항을 가진 실리콘 패드를 필요로 할 수 있습니다.산업 MB VGA와 같은 제품의 응용 프로그램반면 휴대용 전자 장치는 콤팩트한 디자인을 위해 얇고 가벼운 실리콘 패드가 필요합니다. 예를 들어 휴대용 POS 네트워크 카메라 및 기타 제품.

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