초박형 및 맞춤형: 열전도성 실리콘 시트가 좁은 공간의 열 방출 교착 상태를 해결하는 열쇠

열전도성 실리콘 시트는 실리콘 젤을 기본 재료로 하고 산화알루미늄, 질화붕소 등 고열전도성 금속 산화물 분말을 첨가하여 특수 공정을 통해 제조됩니다. 뛰어난 열전도성과 유연성을 가지고 있습니다. 기존 금속 방열판의 경직성과 열 페이스트의 손실 용이성에 비해, '필름'처럼 작은 틈새에 삽입할 수 있으며 다양한 시나리오에 맞게 맞춤 제작이 가능하여 좁은 공간의 열 방출 재료에 대한 엄격한 요구 사항을 잘 충족합니다.

초박형 기능은 공간적 제약을 극복하는 핵심 경쟁력입니다. 특정 초박형 태블릿 컴퓨터의 방열 설계에서 0.2mm 두께의 열전도성 실리콘 시트는 CPU 열을 장치 외부 케이스로 성공적으로 전달하여 작동 온도를 12℃ 낮추고 얇고 가벼운 모델의 '과열' 문제를 해결했습니다.

맞춤형 기능은 열전도성 실리콘 시트가 다양하고 복잡한 시나리오에 적응할 수 있도록 합니다. 크기 맞춤의 경우, 장비의 내부 구조에 따라 원형, 불규칙한 모양 또는 심지어 천공된 모양으로 가공할 수 있습니다. 예를 들어, 신에너지 자동차의 배터리 팩용으로 맞춤 제작된 긴 스트립 열전도성 실리콘 시트는 배터리 셀 사이의 좁은 채널에 정확하게 맞아서 균일한 열 방출을 달성합니다. 성능 맞춤의 경우, 열전도성 분말의 비율을 조정하여 열전도율을 1.2-25W/m·K 범위 내에서 제어할 수 있습니다. 한편, 필요에 따라 절연성, 내노화성 또는 난연성을 향상시킬 수 있습니다. 특정 통신 장비 제조업체는 5G 기지국의 RRU 모듈용으로 열전도성 실리콘 시트를 맞춤 제작했습니다. 이 시트는 두께가 0.3mm에 불과할 뿐만 아니라 고온 및 저온을 견딜 수 있는 특성을 가지고 있어 비정상적인 조건에서도 기지국의 안정적인 열 방출을 보장하고 장비 고장률을 30% 감소시켰습니다.

응용 분야의 관점에서 볼 때, 초박형 및 맞춤형 열전도성 실리콘 시트는 여러 산업에서 '열 방출 필수품'이 되었습니다. 소비자 전자 제품 분야에서는 폴더블 스크린 폰 및 초박형 노트북의 얇고 가벼운 설계를 지원합니다. 신에너지 분야에서는 배터리 팩 및 충전 파일에 안전한 열 방출 보장을 제공합니다. 산업 분야에서는 산업용 카메라와 센서가 좁은 공간에서 장기간 안정적으로 작동할 수 있도록 합니다. 의료 장비 분야에서는 절연 및 비휘발성 특성이 의료 기기의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 전자 장치가 소형화 및 고전력 밀도로 계속 발전함에 따라 좁은 공간의 열 방출에 대한 수요는 계속 증가할 것입니다.