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제품 소개CPU 써멀 패드

통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드

통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드

  • 통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드
  • 통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드
통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드
제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL
모델 번호: TIF1200-30-05US 열 패드
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000 PC
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 25*24*13cm 광둥
배달 시간: 3-8 작업 일수
지불 조건: 전신환
공급 능력: 100000 PC / 달
접촉
상세 제품 설명
인증: IECQ QC 080000 이름: 통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드
유전체 상수: 4.0 마하즈 애플리케이션: SMD LED 모듈
견고성: 18 해안 00 키워드: 열적 갭 패드
하이 라이트:

5mmt CPU 열 패드

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통신 하드웨어 CPU 열 패드

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CPU용 통신 하드웨어 열 패드

통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드

 

회사 프로필 Ziitek 회사 는 열 인터페이스 재료(TIM)의 R&D, 제조 및 판매에 전념하는 하이테크 기업입니다.당사는 이 분야에서 가장 효과적인 최신의 원스텝 열 관리 솔루션을 지원할 수 있는 풍부한 경험을 보유하고 있습니다.우리는 생산을 지원할 수 있는 많은 고급 생산 장비, 전체 테스트 장비 및 완전 자동 코팅 생산 라인을 보유하고 있습니다.고성능 방열 실리콘 패드, 방열 흑연 시트/필름, 방열 양면 테이프, 단열 패드, 방열 세라믹 패드, 상변화 물질, 방열 그리스 등UL94 V-0, SGS 및 ROHS를 준수합니다.


TIF100-30-05US-시리즈-데이터시트.pdf

 
TIF1200-30-05US 사용실리콘을 기본 재료로 하고 열전도성 분말과 난연제를 함께 첨가하여 혼합물을 열 인터페이스 재료로 만드는 특수 공정입니다.이는 열원과 방열판 사이의 열 저항을 낮추는 데 효과적입니다.

 

 
<열전도율 양호:3.0W/mK
<두께:5.0mmT
<경도:18 쇼어 00
<색상:파란색

<낮은 응력 적용을 위한 부드럽고 압축성

<추가 접착 코팅이 필요하지 않은 자연적으로 끈적함

<다양한 두께로 사용 가능

 
응용

<자동차 엔진 제어 장치

<통신 하드웨어

<휴대용 전자제품

<반도체 자동화 테스트 장비(ATE)

<CPU

<디스플레이 카드

 

 
일반적인 특성TIF1200-30-05US
 
상품명

TIF1200-30-05US시리즈

색상
파란색
건설 및 구성
세라믹 충전 실리콘 엘라스토머

비중

3.0g/cc

두께

5.0mmT
경도
18 쇼어 00
유전 상수@1MHz
4.0MHz
연속 사용 온도
-40~160℃

절연 파괴 전압

>5500VAC
열 전도성
3.0W/mK
체적 저항률

1.0*1012옴 cm

 
 

인증:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

통신 하드웨어용 5.0mmT 전기 절연 CPU 열 패드 0
 

 
 

왜 우리를 선택 했습니까 ?

 

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2.우리의 핵심역량은 열전도성 인터페이스 소재입니다.

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5. 무료 샘플 제공

6.품질보증계약

 

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자주하는 질문

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연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

담당자: Miss. Dana

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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