원래 장소: | 중국 |
브랜드 이름: | Ziitek |
인증: | RoHS |
모델 번호: | TIC800G |
최소 주문 수량: | 1000pcs |
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가격: | 0.1-10 USD/PCS |
포장 세부 사항: | 24*13*12cm 판지 |
배달 시간: | 3-6 작업 일수 |
지불 조건: | T/T |
공급 능력: | 1000000 PC / 달 |
이름: | 고성능 저 녹기 노트북 CPU 열 패드 PCM 격차 보완용 단계 변경 재료 | 적용: | 노트북 CPU |
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색상: | 회색 | 키워드: | 단계 변화 재료 |
특징: | 낮은 열 저항 | 상 변화 연화 온도: | 50 ~ 60 ℃ |
권장 작동 온도(℃): | -40~125C | 열전도성: | 5.0W/mK |
강조하다: | 틈을 채우는 CPU 열 패드,낮은 녹는 CPU 열 패드 |
고성능 저융점 노트북 CPU 열 패드 PCM 상변화 물질 갭 필링용
동관 Ziitek 전자 재료 기술 유한 회사는 2006년에 설립되었습니다. 열 인터페이스 재료의 연구, 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 하이테크 기업입니다. 당사는 주로 열전도성 조인트 필러, 저융점 열 인터페이스 재료, 열전도성 절연체, 열전도성 접착 테이프, 열전도성 인터페이스 패드 및 열전도성 그리스, 열전도성 플라스틱, 실리콘 고무, 실리콘 고무 폼 등을 생산합니다. 당사는 "품질로 생존하고 품질로 발전한다"는 사업 철학을 고수하며, 엄격함, 실용주의 및 혁신의 정신으로 우수한 품질을 통해 신규 및 기존 고객에게 가장 효율적이고 최고의 서비스를 지속적으로 제공합니다.
TIC®800G 시리즈는 장치 표면에 정확하게 적합하도록 하는 독특한 입자 지향 구조를 특징으로 하는 고성능, 비용 효율적인 열 인터페이스 재료로, 열 전도 경로 및 전달 효율을 향상시킵니다. 온도가 50°C의 상전이점을 초과하면 재료가 부드러워지고 상변화를 겪어 구성 요소 간의 미세하고 고르지 않은 틈을 효과적으로 채워 낮은 열 저항 인터페이스를 형성하여 방열 성능을 크게 향상시킵니다.
특징
> 낮은 열 저항
> 추가 표면 접착제가 필요 없는 자체 접착
> 저압 적용 환경
응용 분야
> 전력 변환 장비
> 전원 공급 장치 및 차량용 배터리
> 대형 통신 스위치 하드웨어
> LED TV, 조명
> 노트북 컴퓨터
TIC의 일반적인 특성®800G 시리즈 | ||||||
제품명 | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | 테스트 방법 |
색상 | 회색 | 육안 | ||||
두께 | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
(0.127mm) | (0.152mm) | (0.203mm) | (0.254mm) | (0.305mm) | ||
밀도 | 2.6g/cc | ASTM D792 | ||||
권장 작동 온도 (℃) | -40℃~125℃ | Ziitek 테스트 방법 | ||||
상변화 연화 온도(℃) | 50℃~60℃ | Ziitek 테스트 방법 | ||||
열 전도율 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 | ||||
열 임피던스(℃-cm²/W) @50 psi | 0.014 | 0.018 | 0.02 | 0.024 | 0.028 | ASTM D5470 |
표준 두께:
0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm), 0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012" (0.305 mm)
다른 두께 옵션은 문의하십시오.
표준 크기: 10”× 16"(254 mm x 406 mm),16”x 400'(406 mm x 122 m).
TIC®800G 시리즈는 흰색 이형 라이너와 백킹 패드로 제공됩니다.
반절단 가공을 통한 다이 커팅은 풀 탭을 포함할 수 있습니다. 맞춤형 샘플도 제공됩니다.
감압 접착제. TIC에는 적용되지 않습니다.®800G 시리즈 제품.
보강재: 보강재가 필요하지 않습니다.
독립적인 R&D 팀
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담당자: Dana Dai
전화 번호: +86 18153789196