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홈 제품 소개실리콘 열 패드

실리콘 열 패드는 장치의 신뢰성 및 운영 안정성을 향상시키기 위해 열 관리 시스템에서 설계되었습니다.

실리콘 열 패드는 장치의 신뢰성 및 운영 안정성을 향상시키기 위해 열 관리 시스템에서 설계되었습니다.

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: Ziitek
인증: UL & RoHS
모델 번호: TIF100 3040-10
문서: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 1000개
가격: 0.1-10 USD/PCS
포장 세부 사항: 24*13*12cm 판지
배달 시간: 3-7 근무일
지불 조건: 티/티
공급 능력: 10000000 PCS/월
접촉
상세 제품 설명
제품명: 장치 신뢰성과 작동 안정성을 향상시키기 위해 열 관리 시스템용으로 설계된 실리콘 열 패드 키워드: 실리콘 열 패드
색상: 회색 열전도율: 3.0W/mK
강도 (해안 00): 65/40 화염 등급: UL 94 V-0
밀도: 3.1g/cm3 두께 범위: 0.010~0.20인치(0.25mm~5.0mm)
견본: 무료 샘플 애플리케이션: 열 관리 시스템
강조하다:

열관리를 위한 실리콘 열 패드

,

장치의 신뢰성을 위한 열 패드

,

실리콘 열 패드 운영 안정성

열 관리 시스템으로 설계 된 실리콘 열 패드
실리콘 열 패드는 장치의 신뢰성 및 운영 안정성을 향상시키기 위해 열 관리 시스템에서 설계되었습니다.
회사 프로파일
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd는 2006년에 설립되었으며, 본사는 광둥의 동광에 있습니다.밀폐 및 EMI 제품, 회사는 전세계적으로 효율적인 배달과 현지화된 서비스를 보장하기 위해 춘천, Jiangsu, 대만 주 및 베트남에 생산 기지를 설립했습니다.
자오케의 제품 시스템은 열 인터페이스 재료, EMI 보호, 난방 제품, 폼 실리콘 밀폐 및 열 공학 플라스틱을 포함합니다.,인공지능 서버, 5G 통신, 항공우주 및 기타 분야
인증서
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
제품 설명
TIF®️100 3040-10 시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 중간 경도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다, 효율적으로 열을 전달하고 광범위한 전자 부품에 대한 기본적인 물리적 보호를 제공할 수 있습니다.그것은 중대에서 높은 전력 열 분산 요구를 해결하는 이상적인 선택입니다, 비용과 성능 사이의 최선의 균형을 달성합니다.
주요 특징
  • 높은 열전도성
  • 부드러움과 충전성
  • 추가 표면 접착제가 필요하지 않은 자가 접착제
  • 좋은 단열 성능
신청서
  • 반도체 자동 테스트 장비 (ATE)
  • CPU 냉각 솔루션
  • 디스플레이 카드 열 관리
  • 메인보드 열 인터페이스
  • 전력전자
  • 소비자 전자제품
  • 산업 통제
  • 새로운 에너지
  • 전기차, 전자제품
  • 에너지 저장, 산업
  • 조명 장비, 의료
TIF의 기술 사양®️100 3040-10 시리즈
재산 가치 시험 방법
색상 (실리콘 천/실리콘) 회색 시각
건축물 세라믹으로 채워진 실리콘 엘라스토머 -
밀도 (g/cm3) 3.1 ASTM D792
두께 범위 00.010 ~ 0.020 " (0.25mm ~ 0.50mm) / 0.020" ~ 0.200" (0.50 ~ 5.00mm) ASTM D374
강도 (해안 00) 65 40 ASTM 2240
권장 작동 온도 -40~200°C -
파열 강도 (V/mm) ≥5500 ASTM D149
다이렉트릭 상수 @ 1MHz 7.0 ASTM D150
부피 저항성 (오hm 미터) >1.0×1012 ASTM D257
화염 등급 V-0 UL 94 (E331100)
열전도 (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
제품 사양
표준 두께:00.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) 는 0.010" (0.25 mm) 의 증가와 함께
표준 크기:16"×16" (406 mm × 406 mm)
부품 코드:
코팅 옵션: NS1 (고착성 없는 처리), DC1 (일방성 경화)
접착제 옵션: A1/A2 (일면/두면 접착제)
TIF®️다른 두께 또는 더 많은 정보, 저희에게 연락하십시오.
TIF®ï¸100 3040-10 Series Silicone Thermal Pad product image
자주 묻는 질문
당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
우리는 중국과 베트남에 시설을 가진 제조업체입니다.
배송시간은 얼마인가요?
일반적으로 양에 따라 재고 품목은 3-7 일 또는 비 재고 품목은 7-10 일입니다.
열 인터페이스 재료 (TIM) 는 무엇입니까?
열 인터페이스 재료 (TIMs) 는 열 소스와 열 방조장 사이의 미세한 공기 간격을 채우기 위해 사용되며 인터페이스 열 저항을 줄이고 열 전달 효율을 향상시킵니다.일반적인 TIM는 열 패드를 포함합니다., 열 젤, 열 지방 및 단계 변화 물질.
열전도 는 무엇 입니까? 더 높은 열전도 는 항상 더 좋습니까?
열 전도성은 열을 전도하는 물질의 능력을 측정하며 일반적으로 W/m*K로 표현됩니다. 더 높은 열 전도성은 일반적으로 더 나은 열 전도성을 나타냅니다.하지만 실제 열 성능은 두께에 달려 있습니다., 인터페이스 저항, 압축 및 접촉 영역.
열 인터페이스 재료의 열 저항은 무엇입니까?
열 저항은 물질 또는 인터페이스를 통한 열 흐름에 대한 저항을 나타냅니다. TIM 응용 프로그램에서 실제 열 저항은 열 전도성 자체보다 더 의미있을 수 있습니다.
열 전도성 과 열 저항성 의 차이 는 무엇 입니까?
열전도성은 물질의 본질적인 열전도 능력을 설명하지만 열 저항은 두께, 접촉 면적 및 인터페이스 조건에도 달려 있습니다.
더 높은 열 전도성 은 항상 더 나은 냉각 을 의미 하는가?
반드시 아닙니다. 두께, 인터페이스 접촉, 압축 및 실제 열 저항은 최종 냉각 성능에 크게 영향을 줄 수 있습니다.

연락처 세부 사항
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

담당자: Dana Dai

전화 번호: +86 18153789196

회사에 직접 문의 보내기 (0 / 3000)

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