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제품 소개

실리콘 열 패드

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중국 Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd 인증
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고객 검토
열전도성 패드는 보이고 매우 좋아서 일하고 있습니다. 우리는 지금 다른 열전도성 패드에 대한 어떤 필요도 가지고 있지 않습니다!

—— 피터 게이

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—— 초나 맥슨

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실리콘 열 패드

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중국 매우 부드럽고 자연적으로 끈적거리는 2.0W/mK 청색 열 갭 필러 실리콘 고무 시트 작동 온도 범위 섭씨 40~200도 공장

매우 부드럽고 자연적으로 끈적거리는 2.0W/mK 청색 열 갭 필러 실리콘 고무 시트 작동 온도 범위 섭씨 40~200도

매우 부드럽고 자연적으로 끈적거리는 2.0W/mK 청색 열 갭 필러 실리콘 고무 시트 작동 온도 범위: -40°C ~ 200°C 제품개요 TIF®100-20-05U 시리즈기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 매우 부드러운 열 인터페이스 ... 자세히보기
2026-07-15 17:03:23
중국 AI 프로세서 및 AI 서버 하드웨어 응용 분야의 열 전달을 위한 열 전도성 실리콘 열 패드 2.0W/mK 공장

AI 프로세서 및 AI 서버 하드웨어 응용 분야의 열 전달을 위한 열 전도성 실리콘 열 패드 2.0W/mK

인공지능 프로세서 및 인공지능 서버 하드웨어 응용 프로그램에서 열 전송을 위해 열 전도성 실리콘 열 패드 2.0W / mK 제품 개요 TIF®100-20-05S 시리즈잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 그것은 좋은 열 전도성과 중간 난도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 ... 자세히보기
2026-07-15 17:03:19
중국 2.0W/mK 인공지능 프로세서 및 서버 애플리케이션용 세라믹으로 채워진 실리콘 열 패드 공장

2.0W/mK 인공지능 프로세서 및 서버 애플리케이션용 세라믹으로 채워진 실리콘 열 패드

AI 프로세서 및 서버 애플리케이션을 위한 2.0W/mK 세라믹 충진 실리콘 열 패드 제품개요 TIF®100-20-02U 시리즈기계적 응력에 극도로 민감한 정밀 부품을 보호하기 위해 특별히 설계된 매우 부드러운 열 인터페이스 소재입니다. 높은 열전도율과 탁월한 젤 같은 ... 자세히보기
2026-07-15 17:03:15
중국 전자 냉각에 사용하기 위한 자연적인 점착성을 지닌 열 전도성 패드 2.0W/mK 열 전도성 재료 공장

전자 냉각에 사용하기 위한 자연적인 점착성을 지닌 열 전도성 패드 2.0W/mK 열 전도성 재료

열전도 패드 2.0W/mK 열전도 물질 제품 개요 TIF®100-20-02S 시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드입니다. 좋은 열 전도성과 중간 경직성을 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합성 과 사용 편의성 을 향상 시킵니다, 효율적으로 열을 전... 자세히보기
2026-07-15 17:03:12
중국 AI 프로세서 AI 서버의 열 전달을 위한 열 전도성 패드 1.5W/mK 실리콘 열 인터페이스 재료 공장

AI 프로세서 AI 서버의 열 전달을 위한 열 전도성 패드 1.5W/mK 실리콘 열 인터페이스 재료

열전도 패드 1.5W/mK 인공지능 프로세서에서 열 전달을 위한 실리콘 열 인터페이스 재료 제품 개요 TIF®100-19U 시리즈그것은 기계적 스트레스에 매우 민감한 정밀 구성 요소를 보호하기 위해 특별히 설계된 초 부드러운 열 인터페이스 재료입니다.이 제품은 높은 열... 자세히보기
2026-07-15 17:03:09
중국 GPU CPU 구성 요소의 열 전달 효율을 향상시키기 위한 열 전도성 패드 실리콘 열 인터페이스 재료 공장

GPU CPU 구성 요소의 열 전달 효율을 향상시키기 위한 열 전도성 패드 실리콘 열 인터페이스 재료

GPU CPU 구성 요소의 열 전달 효율을 향상시키기 위한 열 전도성 패드 실리콘 열 인터페이스 재료 제품개요 TIF®100-20-05E 시리즈는 우수한 열 전도성과 적당한 경도를 갖춘 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 이 균형 잡힌 디자인은 뛰어난 표면 적합성과 탁월한 ... 자세히보기
2026-07-15 17:03:06
중국 가열 요소와 방열 핀 사이의 공기 갭을 채워 냉각 효율을 향상시키는 유연한 열 갭 필러 공장

가열 요소와 방열 핀 사이의 공기 갭을 채워 냉각 효율을 향상시키는 유연한 열 갭 필러

융통성 열 격차 채우기 힐링 요소와 열 분산 핀 사이의 공기의 격차를 채우기 위해 냉각 효율을 향상시키기 위해 TIF®100-18-02S 시리즈는 잘 균형 잡힌 일반용 열 패드이며 좋은 열 전도성과 중간 경직도를 제공합니다.이 균형 잡힌 설계 는 표면 에 탁월 한 적합... 자세히보기
2026-07-15 17:02:53
중국 공극을 채우고 전자 부품과 냉각판 사이의 열 전달을 향상시키도록 설계된 열 갭 필러 공장

공극을 채우고 전자 부품과 냉각판 사이의 열 전달을 향상시키도록 설계된 열 갭 필러

열 격차 채울기 공기의 격차를 채우고 전자 부품과 냉각판 사이의 열 전달을 향상시키기 위해 설계되었습니다. TIF®100-15-11F 시리즈는 구조적으로 지원하는 열 패드이며 구조적 지원과 내구성을 보장하면서 우수한 열 분비를 제공하기 위해 설계되었습니다. 인터페이스 ... 자세히보기
2026-07-15 17:02:47
중국 AI 프로세서 및 서버를 위한 탁월한 열 전도성 등급을 갖춘 15.0W/mK 열 전도성 실리콘 방열판 열 패드 공장

AI 프로세서 및 서버를 위한 탁월한 열 전도성 등급을 갖춘 15.0W/mK 열 전도성 실리콘 방열판 열 패드

15.0W/mK 열전도성 실리콘 히트 싱크 열 패드 인공지능 프로세서 및 서버에 대한 특별한 열전도성 등급 제품 설명 TIF®800HS세리시스는 최고 수준의 냉각 요구 사항을 충족시키는 데 설계된 고급 압축 가능한 열 패드입니다.그것은 매우 높은 열전도성과 중간 경직의 ... 자세히보기
2026-07-15 17:02:34
중국 AI 프로세서 및 전자 장치 냉각을 위한 우수한 부드러움과 충전성을 갖춘 3.0W/mK 열 전도성 실리콘 열 패드 공장

AI 프로세서 및 전자 장치 냉각을 위한 우수한 부드러움과 충전성을 갖춘 3.0W/mK 열 전도성 실리콘 열 패드

AI 프로세서 및 전자 장치 냉각을 위한 우수한 부드러움과 충전성을 갖춘 3.0W/mK 열 전도성 실리콘 열 패드 제품 설명 TIF®100-30-06S시리즈는 균형 잡힌 범용 열 패드입니다. 높은 열 전도성과 적당한 경도를 제공합니다. 이 균형 잡힌 디자인은 뛰어난 표... 자세히보기
2026-07-15 17:02:30
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